摘要：开源项目中体现的数字优先思维方式和远程优先协作模式是解决创新研发生态商业协同难题的有效生产方式,已经成为EDA等关键软硬件技术升级和产业发展的主要模式。在芯片设计领域,开源RISC-V发展迅速,生态、产品化均有长足进展。AI大模型的运算,需要在处理单元与存储单元之间做大量的数据迁移,给芯片的功耗、成本带来极大负担,对算力提出更高需求。RISC-V作为一种开源指令集,其开放性可以在芯片开发中给予设计人员更大的自由度与创新空间。作为最受关注的开源硬件项目之一,中国的香山(一款开源RISC-V处理器核)在Git Hub获得了超过3580个芯标,在全球有着巨大的影响力。香山项目如何发展,如何进一步发挥RISC-V开源优势推进创新,中国在全球RISC-V生态中发挥着怎样的作用,未来发展趋势如何演变等,已成为市场关注的重点方向。

摘要：针对宽带电力线通信芯片因工作频段宽和通信速率高而导致功耗较大的问题,在介绍宽带电力线通信单元及芯片的基础上,围绕芯片功耗的影响因素,从工作频段、物理层、MAC层及芯片级多方面详细分析了芯片的低功耗设计技术。目前宽带电力线通信芯片及模块已研发成功,测试结果表明完全满足国家电网用电信息采集系统对宽带电力线通信单元的功耗要求。

摘要：本文介绍一款用于光通信前端收发模块的单芯片Ic，集成了2．5G限幅放大器、突发模式激光驱动器、IIC接口、数字诊断功能模块等。这款芯片主要针对GPON／GEPONONU端光收发模块设计，也可用于2．5Gbps及以下速率的连续模式光收发模块。

摘要：目前我国汽车芯片设计、生产能力弱,是历史形成的,不需要归咎于汽车行业或芯片行业。当然这种情况需要改变,而且具备改变条件。汽车芯片是行业内近期来的热门话题,全国人大代表、上汽集团董事长陈虹先生在两会上提出了有关汽车芯片的提案,在行业内引起重大反响。笔者也有几个思路与业内专家商讨。第一个核心观点:芯片是所有行业的短板目前我国汽车芯片设计、生产能力弱,是历史形成的。

摘要：建立一种运用多重PCR和基因芯片技术检测和鉴定志贺氏菌、沙门氏菌、大肠杆菌O157的方法,为3种食源性致病菌的快速检测和鉴定提供了准确、快速、灵敏的方法。分别选取编码志贺氏菌侵袭性质粒抗原H基因(ipaH)、沙门氏菌肠毒素(stn)基因和致泻性大肠杆菌O157志贺样毒素(slt)基因设计引物和探针,进行三重PCR扩增,产物与含特异性探针的芯片杂交。对7种细菌共26株菌进行芯片检测,仅3种菌得到阳性扩增结果,证明此方法具有很高的特异性。3种致病菌基因组DNA和细菌纯培养物的检测灵敏度约为8pg。对模拟食品样品进行直接检测,结果与常规细菌学培养结果一致,检测限为50CFU/mL。结果表明:所建立的基因芯片检测方法特异性好,灵敏度高,为食源性致病菌的检测提供了理想手段,有良好的应用前景。

摘要：目的:构建乙肝病毒(HBV)常见基因型的分型芯片,并应用分型芯片调查HBV基因型分布。方法:应用生物信息学软件针对乙肝病毒4种常见基因型的特征区域和保守区域分别设计分型探针和通用探针,在优化条件下通过重复杂交及分型测序检验芯片的重复性与可靠性后应用于临床,对150例不同类型的乙肝患者进行HBV基因分型。结果:分型探针和通用探针检测重现率分别为94.7%及100%,反馈的测序结果与芯片分型结果完全一致;经芯片分型发现辽宁省HBV基因型分别为C型占68.7%,B型占22.7%,B、C混合型占8.7%,未发现A、D型。结论:基因芯片技术为乙肝病毒基因分型提供了快速准确的检测方法,辽宁地区HBV基因型分布以B、C两型为主,C型占主要优势。

摘要：目的:利用基因芯片诊断识别败血症的致病菌种类,达到快速准确诊断目的.方法:从细菌体内提取总DNA分子,然后进行16SrDNA PCR扩增,最后完成基因芯片的制备.结果:11种标准菌株进行PCR扩增产物为308bp,与设计相符合.此PCR扩增产物与所制作的芯片进行杂交,结果显示致病菌DNA只与相应的检测探针杂交.结论:基因芯片对败血症致病菌实现高通量、并行检测,一次实验即可得出全部结果;操作简便、快速,整个检测4～6 h即可出结果;特异性强、敏感度高,可以检测败血症的所有致病菌.

摘要：在构建了乙型肝炎病毒(H BV)拉米夫定抗药性相关HBV多聚酶基因突变体基础上,设计制备了HBV耐药寡核苷酸基因芯片,并对其特性进行了分析,为建立合理高效的HBV治疗方案,指导临床合理用药提供快速检测手段.

摘要：数据中心光互连正朝着高速方向发展。针对数据中心光互连过程,采用折射率差为1.5%的石英基二氧化硅光波导,设计并制备了光电集成的小型化、低损耗、小输出模场的四通道粗波分解复用芯片,该芯片满足高速数据中心200 Gbit·s^(-1)/400 Gbit·s^(-1)的传输速率要求,最小插入损耗小于1.07 dB,1 dB带宽大于13.7 nm,3 dB带宽大于16.1 nm,偏振相关损耗小于0.08 dB,相邻串扰大于24 dB,非相邻串扰大于30 dB。所设计的芯片完全满足高速数据中心光互连的波分复用芯片商用要求。

摘要：芯粒集成逐渐成为不同场景下敏捷定制深度学习芯片的高可扩展性的解决方案,芯片设计者可以通过集成设计、验证完成的第三方芯粒来降低芯片开发周期和成本,提高芯片设计的灵活性和芯片良率.在传统的芯片设计和商业模式中,编译器等专用软件工具链是芯片解决方案的组成部分,并在芯片性能和开发中发挥重要作用.然而,当使用第三方芯粒进行芯片敏捷定制时,第三方芯粒所提供的专用工具链无法预知整个芯片的资源,因此无法解决敏捷定制的深度学习芯片的任务部署问题,而为敏捷定制的芯片设计全新的工具链需要大量的时间成本,失去了芯片敏捷定制的优势.因此,提出一种面向深度学习集成芯片的可扩展框架(scalable framework for integrated deep learning chips)--Puzzle,它包含从处理任务输入到运行时管理芯片资源的完整流程,并自适应地生成高效的任务调度和资源分配方案,降低冗余访存和芯粒间通信开销.实验结果表明,该可扩展框架为深度学习集成芯片生成的任务部署方案可自适应于不同的工作负载和硬件资源配置,与现有方法相比平均降低27.5%的工作负载运行延迟.