摘要：提出了一种用高阶抑制二维达曼光栅作为分光元件替代普通衍射光栅实现微透镜阵列焦距快速测量的方法。高阶抑制二维达曼光栅具有优良的分光效果,且高阶衍射级次能够得到有效抑制,通过信噪比的提高降低焦距测量误差。设计并制备了一分五的高阶抑制二维达曼光栅,分束后的光束经过微透镜,在其焦面附近形成高对比聚焦光斑阵列。相比常规一维光栅,所提方法通过测量每个微透镜焦面内光斑两两之间的距离,得到多个焦距值,从而有效减少测量的随机误差。实验结果表明,该方案对微透镜阵列焦距的单次测量误差小于3.5%,重复测量误差在4.5%之内。该方案对微透镜阵列的焦距分布快速评估具有实用价值。

摘要：互联网的发展,移动终端设备的普及加速了智能移动终端设备的更新换代,以ipad为开端的智能平板电脑市场带来了人们新的应用体验需求,平板电脑市场也在逐年快速递增。主控芯片作为平板电脑的核心部件,直接影响品牌厂商进行更高性能与体验的提升。国内芯片设计厂商作为产业链上游,通过自身研发能力的提升与长时间的积累,目前与国际芯片设计厂商在性能上已经基本一致,

摘要：随着集成密度和单片处理速度的不断提升,芯粒集成系统封装(Chiplet SiP)中互连网络日趋复杂且信号与电源完整性、传输能耗问题日趋严重,芯粒与SiP外部的数据交换I/O(Input/Output)容量的提升遭遇瓶颈。为提升芯粒集成度、提高数据传输速率与准确率、降低系统功耗,根据芯粒间通信的最新标准通用芯粒互连技术(Universal chiplet interconnect express, UCIe),利用高速串行计算机扩展总线标准(Peripheral component interconnect express, PCIe)在高速数据存储及传输方面的技术优势,设计出一种芯粒高速I/O通信的架构,并用FPGA验证了此架构的可行性,为UCIe标准的落地提供了一种实现途径。

摘要：二维材料具有高折射率和高透光率等优异光学特性,利用激光加工氧化石墨烯材料,会发生还原反应并生成具有类石墨烯材料特性的还原氧化石墨烯,这使得基于氧化石墨烯材料设计菲涅耳透镜成为可能。相较于传统的光学透镜及微型光学透镜,这一设计将透镜的尺寸从厘米级缩减到纳米级。针对工作波长532 nm设计了基于氧化石墨烯薄膜的菲涅耳透镜,通过瑞利–索末菲衍射理论及电磁场数值仿真测试了菲涅耳透镜的聚焦效果,并且通过滴铸法制备了氧化石墨烯薄膜(约500 nm),在薄膜上用激光加工菲涅耳透镜,最终得到透镜聚焦光斑直径2.14µm,聚焦效率41.2%。相比旋涂法制备氧化石墨烯薄膜,滴铸法制备氧化石墨烯具有效率高、价格低廉的优点。该设计为纳米级的基于氧化石墨烯的光学系统的集成化和大规模生产提供了可能。

摘要：图数据,如引文网络,社交网络和交通网络,广泛地存在现实生活中.图神经网络凭借强大的表现力受到广泛关注,在各种各样的图分析应用中表现卓越.然而,图神经网络的卓越性能得益于标签数据和复杂的网络模型,而标签数据获取困难且计算资源代价高昂.为了解决数据标签的稀疏性和模型计算的高复杂性问题,知识蒸馏被引入到图神经网络中.知识蒸馏是一种利用性能更好的大模型(教师模型)的软标签监督信息来训练构建的小模型(学生模型),以期达到更好的性能和精度.因此,如何面向图数据应用知识蒸馏技术成为重大研究挑战,但目前尚缺乏对于图知识蒸馏研究的综述.旨在对面向图的知识蒸馏进行全面综述,首次系统地梳理现有工作,弥补该领域缺乏综述的空白.具体而言,首先介绍图和知识蒸馏背景知识;然后,全面梳理3类图知识蒸馏方法,面向深度神经网络的图知识蒸馏、面向图神经网络的图知识蒸馏和基于图知识的模型自蒸馏方法,并对每类方法进一步划分为基于输出层、基于中间层和基于构造图知识方法;随后,分析比较各类图知识蒸馏算法的设计思路,结合实验结果总结各类算法的优缺点;此外,还列举图知识蒸馏在计算机视觉、自然语言处理、推荐系统等领域的应用;最后对图知识蒸馏的发展进行总结和展望.还将整理的图知识蒸馏相关文献公开在GitHub平台上,具体参见:https://***/liujing1023/Graph-based-Knowledge-Distillation.

摘要：O波段波分复用器是数据中心高速互连关键器件,采用相对折射率差为0.75%的硅基二氧化硅光波导材料,设计并制备了O波段48通道平顶型密集波分复用阵列波导光栅芯片,采用金属合金架固定阵列波导光栅芯片,金属螺杆随温度变化收缩或伸张,可补偿阵列波导光栅芯片响应谱波长随温度产生的飘移,实现-5℃到65℃温度范围内响应谱稳定输出,采用非归零和4电平信号两种调制方式进行高速信号传输。测试结果表明,封装后的阵列波导光栅的插入损耗在-5.31~-6.59 dB之间,通道间隔0.676 nm,1 dB、3 dB带宽分别为0.41 nm、0.55 nm,相邻串扰、非相邻串扰分别为29.4 dB、29.2 dB,偏振相关损耗小于0.67 dB,-5℃到65℃变温下中心波长漂移由7 pm/℃减小到0.6 pm/℃,26.56 Gbps非归零及53.12 Gbps 4电平信号调制传输眼图消光比分别大于5.5 dB和3.6 dB。

摘要：低压配电台区智能融合终端安全业务的处理集中在安全芯片中,包括密钥的存储与使用、与云侧端侧的身份认证、数据的加解密等。针对智能融合终端安全业务集中转发方案硬件成本过高、密钥管理复杂的问题,通过协议结构化设计和状态机轮询,提出了数据中断方式缓存与业务排队分发处理的方法,实现在一颗安全模块上多种安全业务的融合,融合方案充分利用了安全模块的空闲时间片,统一了不同业务的密钥管理,并通过功能和压力测试验证该方法的可行性和可靠性。达到了降本增效的目的,证明了配电台区智能融合终端安全业务融合技术上可行,经济上节约,业务上必要。

摘要：作为目前最常见的程序综合问题,示例编程通过用户提供的输入/输出示例生成程序,为编程能力不足的开发者提供了便利。近年来,示例编程已经被应用于Microsoft Office Excel办公软件的自动编程,以及勘探、测井、航空航天等领域。鉴于目前示例编程鲜有关于二进制流的研究,本文针对基于真值表函数自动生成问题具有函数表达式的语法符号序列中各语法符号的关系与它们的距离大小无关、函数表达式的生成语义规则与布尔向量函数采样的结果长度无关的特点,设计了一种神经网络模型和算法,在程序综合、功能等价和序列匹配的指标上分别取得了70.56%、64.66%、0.6355的结果,分别优于现有最先进的程序综合模型55.07%、49.70%、0.5690。

摘要：智能卡芯片的贯穿性裂纹失效模式,可能由单一因素引起,也可能是多种因素共同作用的结果,本文专门就造成智能卡贯穿性裂纹失效的多种因素进行分析。

摘要：在下一代微系统集成技术中,微系统封装复杂度不断增加,高集成、多功能使得薄膜厚度持续降低带来材料及工艺的改变,随之而来的是结构可靠性与信号完整性(结构设计及优化、多场多尺度耦合、热管理、电磁兼容)等诸多问题。这些问题给微系统封装架构的设计、优化带来极大的不确定性。在新架构、新工艺的开发中,工艺及可靠性仿真的应用大大降低了开发成本和周期,材料和器件架构的仿真模拟成为加速技术开发的关键,它们有助于通过数据建模实现对设计过程中参数的调整(即了解器件架构和材料对工艺改进的影响)和材料/架构协同设计(材料筛选、结构设计、性能优化)。随着微系统集成度的提高,材料到架构系统的协同仿真优化将会成为由新材料、新工艺支撑的新器件开发不可或缺甚至是最为重要的一环。微系统封装工艺及可靠性仿真结果的准确性在很大程度上取决于材料模型输入。为了准确预测微系统封装工艺及可靠性的行为,了解材料本构关系是至关重要的过程。事实上,微系统封装中大多有机/无机封装材料具有显著的时间相关性,但实际建模中时间相关性材料特性经常被忽视,有机/无机封装材料时间相关性行为的影响尚未得到广泛的重视和系统的研究。