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Chiplet技术发展现状: 收藏
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引用; 《科技导报》2023年第19期41卷 113-131页; 作者：项少林郭茂蒲菠方刘禄刘淑娟王少勇孔宪伟郑拓刘军赵明郝沁汾孙凝晖合肥复睿微电子有限公司合肥230041 上海市微电子材料与元器件微分析专业技术服务平台上海201210 宁波德图科技有限公司宁波315800 芯耀辉科技有限公司珠海519031 湖北江城实验室武汉430205 超聚变数字技术有限公司东莞523106 中国电子技术标准化研究院北京100007 芯和半导体科技(上海)股份有限公司上海201210 无锡芯光互连技术研究院无锡214104 中国科学院计算技术研究所北京100086; Chiplet(芯粒)技术是近年来兴起的新一代集成电路技术,因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等特点,受到产业界的广泛重视。为进一步推动chiplet技术在中国的发展,梳理了chiplet技术的应用场景,分析了...; Chiplet(芯粒)技术是近年来兴起的新一代集成电路技术,因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等特点,受到产业界的广泛重视。为进一步推动chiplet技术在中国的发展,梳理了chiplet技术的应用场景,分析了chiplet中的各种核心组件技术,阐述了在chiplet技术开发中可能出现的各种技术挑战,回顾了中国chiplet标准的发展情况,最后针对中国发展chiplet技术提出了建议。; 来源：详细信息评论

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