摘要：SoC是超越摩尔定律的未来瞩望。根据ITRS 2010介绍医学市场如何驱动SoC;解释新SoC设计者的设计V图。分析ISSCC 2008～2011中25例生物医学SoC,得到其发展趋势:以NMR-SoC为典型的整机SoC化、超低功耗的无限追求、植入式与贴片式的竞争、迎合BAN(body area networks)。摘取关键技术、分析技术亮点,得出其主要设计创新点包括ADC模块复用、阻抗法消除伪迹、功率调制以及光基因接口和电容阵列实现长时供电等。

摘要：目前,在半导体闪存多芯片的金线键合工艺中,为满足堆叠芯片不断增加等结构需要,键合线弧要求更低、更长,制造工艺变得相对更加复杂。针对生产过程中常遇到的"塌线"问题,通过对金线键合工艺中线弧形成动作的过程分析,以金线"弹动"现象为线索,探究了生产过程中"塌线"问题产生的原因,并给出了相应解决方案。经过此研究,长线键合的生产工艺能力得到加强,其成果对新封装产品的研发及基板设计具有有益的参考价值。

摘要：阐释3D集成技术的发明创意,分析2D-IC互连瓶颈的挑战,例示3D-IC的优点,详论3D集成工艺技术的发展,简介3D集成设计技术,研究结论是3D集成将壮大为新世纪迎接SOC挑战的主流技术。

摘要：站在微电子领域,审视生物芯片中的可行性研究课题,光诱导原位合成掩膜版的优化设计是一个很值得重视的研究方向。早期使用贪婪算法,但这种算法运算时间长且成本较高,本文提出的矩形分割算法既可减少运算时间又能降低成本,大约优化28%的掩膜版数量。

摘要：针对典型的四层芯片叠层封装产品,采用正交试验设计与有限元分析相结合的方法研究了芯 片、粘合剂、顶层芯片钝化层和密封剂等十个封装组件的厚度变化对芯片上最大热应力的影响,并利用找 到的主要影响因子对封装结构进行优化。结果表明,该封装产品可以在更低的封装高度下实现,并具有更 低的芯片热应力水平及更小的封装体翘曲,这有助于提高多芯片叠层封装产品的可靠性。

摘要：世界IC、整机和服务价值链的放大比例为1:7:10,高端整机产品中的硅含量已经大于40%。中国IC设计产业布局的燕子模型内含四个三角,闻芯而动,技术是根,人才是本,创新是魂。创新包括技术及管理创新。IC设计业的规律概括为牧本浪潮、设计原则、研发费用和技术寿命。存在波动和涨落的因素主要指向IC总类别(通用或专用)、系统芯片正向设计、设计师与工具及IP成本,还有核心技术持续创新竞争力。核心技术瓶颈的统计包括设计难点、专利软肋、驱动疲软和模型分析。所积累的矛盾焦点主要包括EDA工具综合能力与工艺进步的失配、专利栅栏阈值低、整机驱动能力弱,还有就是,研发策略未重视差异化和高投入。创新进程预测源于国际2005ITRS分析、中国IC行业预测、中国未来20年技术预见和发明创新理论。创新案例分析重点总结美国Intel、中国中星微、华大和复旦微电子。其代表性的理念是:只有偏执狂才能生存,集成创新,最早做早做大,从应用端出发才能真正掌握芯片设计潮流。苏州芯片设计的未来崇尚遵循规律,加强统计分析预见,倡导发展健康医学芯片设计,理解基于DSP-ULSI的正向设计方法学,聚焦系统芯片设计师的培养。

摘要：世界IC、整机和服务价值链的放大比例为1:7:10,高端整机产品中的硅含量已经大于40%。中国IC设计产业布局的燕子模型内含四个三角,闻芯而动,技术是根,人才是本,创新是魂。创新包括技术及管理创新。IC设计业的规律概括为牧本浪潮、设计原则、研发费用和技术寿命。存在波动和涨落的因素主要指向IC总类别(通用或专用)、系统芯片正向设计、设计师与工具及IP成本,还有核心技术持续创新竞争力。核心技术瓶颈的统计包括设计难点、专利软肋、驱动疲软和模型分析。所积累的矛盾焦点主要包括EDA工具综合能力与工艺进步的失配、专利栅栏阈值低、整机驱动能力弱,还有就是,研发策略未重视差异化和高投入。创新进程预测源于国际2005ITRS分析、中国IC行业预测、中国未来20年技术预见和发明创新理论。创新案例分析重点总结美国Intel、中国中星微、华大和复旦微电子。其代表性的理念是:只有偏执狂才能生存,集成创新,最早做早做大,从应用端出发才能真正掌握芯片设计潮流。苏州芯片设计的未来崇尚遵循规律,加强统计分析预见,倡导发展健康医学芯片设计,理解基于DSP-ULSI的正向设计方法学,聚焦系统芯片设计师的培养。

摘要：针对集成电路设计技术的前瞻预测问题,主要信息源采用2004年￣2007年度的IEEE国际固态电路会议技术论文集,分析基本统计数据,总结当前技术成果,提炼新兴发展趋势,综合国际级设计专家的技术预测,最后,应用图解与公式建模,预见集成电路设计技术的未来方向。

摘要：本文从MEMS有关的材料、加工工艺、设计方法、仿真模拟、封装和可靠性等方面,阐释MEMS的研究现状,概论MEMS相关技术的发展趋势。

摘要：基于DSP算法的正向设计方法学为系统芯片设计师提供重要的学术素养。本文结合图表概论正向设计方法学中的数学变换思想,一是DSP算法变换,二是相应的ULSI架构变换。研究结论是作为技术核心的DSP-ULSI最佳映射,贡献首先来自DSP算法变换,其次来自ULSI架构变换,此间始终构造把握评价函数。