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检索条件"机构=苏州金通电子废弃物再生利用有限公司"
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废印刷电路板非金属粉填充聚丙烯的实验
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《高分子材料科学与工程》2009年 第9期25卷 154-156,159页
作者:郑艳红 沈志刚 蔡楚江 麻树林 邢玉山 张越 吴晓北京航空航天大学北京市粉体技术研究开发重点实验室北京100191 苏州金通电子废弃物再生利用有限公司江苏常熟215500 
采用熔融共混方法制备了废印刷电路板非金属粉/聚丙烯复合材料,并通过非金属粉润湿性能和缺口冲击断面形貌观察,分析研究了非金属粉添加对聚丙烯复合材料力学性能的影响。结果表明,非金属粉可以同时改善非金属粉/聚丙烯复合材料的拉伸...
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废印刷电路板非金属粉资源化再利用技术研究
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《过程工程学报》2009年 第S2期9卷 85-88页
作者:郑艳红 沈志刚 蔡楚江 张越 吴晓北京航空航天大学北京市粉体技术研究开发重点实验室北京100191 苏州金通电子废弃物再生利用有限公司江苏常熟215500 
以废印刷电路板(PCB)非金属粉为填料,利用熔融共混法制备了非金属粉/聚丙烯(PP)复合材料.力学性能测试结果表明,非金属粉的加入可同时改善其拉伸、弯曲性能,其中拉伸强度、拉伸模量、弯曲强度和弯曲模量最大增幅分别为28%,63%,88%和133%...
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