摘要：分析表明,在芯片设计中,不断增加的设计复杂性使得项目按时交付变得越来越困难,对芯片验证提出越来越高的要求,如果发现RTL漏洞太晚,或者修改这个漏洞的成本太高,会导致项目延误或芯片功能缺失。特别是SoC系统性能验证,需要花费更多的时间和精力。阐述基于一款集成了ARM和DSP核等IP的多媒体处理SoC芯片,对比了两种传统的系统性能检查方法:手动波形检查和使用VCS性能分析仪检查。但这两种方法都是手动检查,耗时和浪费宝贵的仿真资源,且不能自动生成数据分析报告。因此本文提出了一种创新的方法,构建了一套全新的系统性能检查环境,通过在AMBA/OCP NOC的每个端口上连接VIP,监测端口的数据传输并记录输出到性能分析板中,并使用脚本自动计算出系统性能数值。通过这种创新方法,能显著的加快SoC验证中的系统性能验证,并可以进行系统性能回归验证,在实际项目中取得了很好效果,且这种方法可以很容易地移植到其他SoC项目中。

摘要：为了实现增强现实环境下的自然人手3D交互,提出一套针对不佩戴任何标记的人手的3D交互算法.该算法经过区域检测跟踪、特征点提取和3D稀疏结构重建等步骤获取人手的3D结构;在此基础上提出基于指尖、指向和手掌平面的人手3D交互模式;将从真实世界提取的3D交互信息对齐到虚拟世界,融合渲染并触发交互,实现自然人手3D交互.实验结果表明,该算法具有较高的沉浸感、精确度和易用性.

摘要：采用旋量理论,并结合多项式连续法和代数拓扑法,提出多项式连续拓扑解析法,求解正向运动位置解,可以避免工作空间解析式难表达和奇异现象;基于3-UPU型并联机构模型,进行运动特性分析,并运用三维软件Solid Works几何分析法选取尺度最优的并联机构模型和Simmechanics建模仿真法对其进行可视化工作空间研究,进而通过Matlab命令以数据化显示工作空间所有坐标点集。结果表明:尺寸优化后的3-UPU并联机构工作空间点集跳跃幅度小,运动更稳定。从而验证了该方法的有效性,可以为并联机构的结构优化设计和性能改进提供可视化依据,在工程应用上具有重要意义。