摘要：英飞凌科技推出第五代独立准谐振反激式控制器和集成功率IC CooISETTM产品系列。该产品系列能确保在不同负载条件下提高器件效率、加快器件启动速度并提升器件总体性能。全新IC专为多种应用的交流／直流开关模式电源（SMPS）而设计，如家电的辅助电源、服务器及工业SMPS等。

摘要：英飞凌科技股份公司新推出IR3883，它是一种简单易瑁的全集成型高效直流一直流调压器，主要面向需要高能效、高可靠性和良好散热管理的高密度负载点应用。该器件非常适合用于网络、电信、服务器和存储解决方案。该调压器搭载稳定性增强引擎，在简化设计的同时，只需要纯陶瓷电容就可以确保稳定性。

摘要：通过使用TRENCHSTOPTM 5AUTOIGBT，电动汽车设计师可实现器件效率提升所带来的额外优势，即能够延长续航里程或缩小电池尺寸。近日，英飞凌科技股份公司开发了能够让应用于汽车中的高速开关实现最高效率的高坚固性650VIGBT系列。该系列TRENCHSTOP TM 5 AUTO IGBT符合AEC-Q标准，可降低诸如车载充电、功率因数校正（PFC）、直流／直流和直流／交流转换等电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）应用的功率损耗并提高其可靠性。

摘要：比较BST(Bosch Siemens Temic)、SBW(safe-by-wire)和DSI(distributed system interface)3种新型汽车安全总线标准.定义BST总线接口芯片的各功能子模块,用VHDL硬件描述语言设计此接口电路.仿真结果表明,总线接口芯片能满足传感器在BST总线协议下通信设计要求.

摘要：嵌入式控制应用的快速增长，对当今的微控制器提出了极为苛刻的要求。由于大量的数字／模拟输入信号的复杂控制算法都必须在一个界定的较短响应时间内进行处理，而且生成适当的输出信号。嵌入式控制应用对于电路板空间、功耗和整体系统成本往往也提出了苛刻的要求。因此，微控制器除需要提供足够的CPU和DSP性能外，还要求高度系统集成，从而避免扩展额外的外设。此外，它还能提供系统安全机制和降低器件功耗的特性。

摘要：新型功率电子器件通常要求更高的功率密度、可靠性和更简单的封装形式;具有比现有产品更高的芯片热效率和电气效率,以及更高的健壮性和模块可靠性,同时兼容现有的设计,已成为最新模块开发的目标。

摘要：本文介绍了新一代IHM.B具备更强机械性能的高功率IGBT模块,其融合了最新的设计、材料、焊接和安装技术。首批IHM.B模块将搭载最新的、采用沟槽栅单元设计的3.3kV IGBT3芯片,在保持机械兼容性的同时,极大地提高了器件的热效率和电气效率。本文还对宇宙射线以及功率循环试验进行了研究。

摘要：随着汽车和工业市场中自动化和互联革命的推进,边缘节点正在迅速成为网络攻击的目标。软件更新、远程捕获诊断数据以及远程端点与基础设施之间的通信变得越来越普遍,因此容易遭受网络攻击和其它安全威胁。随着半导体技术的进步,工艺尺寸不断缩小,将闪存嵌入到包含硬件安全模块(HSM)的MCU中也变得越来越困难,因此外置闪存的需求不断增加。当闪存外置于MCU时,存储的代码和数据将更加容易受到攻击,所以设备必须设计安全启动流程和其它基础设施,以确保存储和检索的内容可以信赖。本文探讨的是,当闪存外置于拥有HSM模块的MCU,但仍然保持硬件信任根时,新一代安全设备的设计会面临哪些挑战和安全要求。本文涉及的其他内容还包括:加密安全存储、快速安全启动、安全固件远程更新和管理合规。

摘要：本文将说明分立IGBT和二极管的结和塑封料(MC)之间温度差异的总体相关性。我们以引线架背面为基准,通过分立功率器件的相关参数说明这种差异。这些参数包括封装类型(TO220,To220 Fullpack和TO247)和芯片面积。最终给出了一组完整的公式,来计算结温。利用本文的结果,设计工程师将能够准确而轻松地计算器件的真实结温。

摘要：汽车用功率半导体模块的的使用寿命取决于其工作环境和基于运行工况对其提出的稳定性要求。为了评估用于混合动力汽车（HEV）功率半导体模块所具备的热循环、功率循环能力，使用了汽车行驶工况循环曲线来计算模块的热可靠性要求。这种计算是基于模块损耗、热仿真模型和模块寿命模型。本文通过将功率模块连接至不同的冷却系统，探讨了主动／被动热应力条件下，诸如IGBT芯片焊接或绑定线连接等键合点。