摘要：电子元器件的拆卸对于废旧印刷电路板(waste printed circuit boards,WPCBs)的资源化利用具有重要意义,是废旧印刷电路板回收利用必不可少的环节。文章利用热空气作为预热气源和脉冲喷吹气源,采用自主设计的WPCBs拆卸设备进行拆卸实验,运用正交试验方法研究了拆卸工艺参数对电路板拆卸率的影响,优化了工艺参数,并对影响原因进行了分析。实验结果表明:小贴片元器件拆卸率与元器件总拆卸率随喷吹次数增加先增大后减小;当进气温度为240℃、加热时间为5min、喷吹次数为10次时,插槽元器件、通孔元器件、大贴片元器件拆卸率大部分在95%以上,小贴片元器件拆卸率最高达80%以上,且元器件总拆卸率达85%以上。利用热空气作为预热气源和喷吹气源拆卸WPCBs的最优实验参数为:进气温度为240℃,加热时间为5min,喷吹次数为10次。

摘要：为了促进钢渣的资源化利用,解决钢渣因活性低而导致实际应用受阻的问题,本文以钢渣、偏高岭土和硅灰为掺合料,设计L_(9)(3^(3))正交表并制备胶砂试件,研究掺合料配比、总掺量和钢渣细度三个因素对胶砂试件力学性能的影响,筛选出最优的水平因素组合,并在此基础上制备钢渣基三元混凝土,对最优水平因素组合进行优化验证。结果表明:胶砂试件受掺合料总掺量的影响最大,最优水平因素组合为掺合料配合比1∶2∶2(硅灰∶钢渣∶偏高岭土),总掺量20%,钢渣细度D_(90)为147μm;同时,以最优水平因素组合设计的钢渣基三元混凝土,与钢渣单掺混凝土相比,3 d抗压强度提升了31.71%,7 d抗压强度提升了54.21%,28 d抗压强度提升了9.84%;与标准水泥混凝土相比,3 d抗压强度提升了4.68%,7 d抗压强度提升了15.88%,28 d抗压强度提升了5.71%,满足钢渣作为掺合料实际应用到混凝土中对强度的要求。