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检索条件"机构=西安理工大学材料学院陕西省电工材料与熔浸渗技术重点实验室"
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CuNiMn/30CrMnSi整体材料界面过渡层的研究
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《铸造技术》2007年 第10期28卷 1379-1382页
作者：邹军涛 肖鹏 金静静 梁淑华 范志康西安理工大学材料学院陕西省电工材料与熔浸渗技术重点实验室陕西西安710048 
研究了CuNiMn/30CrMnSi整体材料界面过渡层的溶化过程。通过设计和控制不同的CuNiMn/30CrMnSi整体材料界面过渡层,获得了比CuNiMn合金本体强度更高的界面结合强度。文中也分析了界面过渡层的成分与微观结构。
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