摘要：架构与算法是决定GPU性能的重要因素,需要尽可能早地对其进行评估和验证。提出基于统一建模语言(Unified Modeling Language, UML)的模型,详述了针对GPU几何管线架构和线图元光栅化算法建模的过程及方法,并采用SystemC语言实现了事务级建模(Transaction-level Modeling,TLM)模型和仿真。验证了架构和算法的正确性以及模型的有效性和可行性,为RTL设计提供了参考依据。

摘要：为确保新一代军用航空总线系统——军用1394总线的性能及功能正确性、总线协议符合性及系统应用可靠性,对总线进行系统测试成为必要。搭建总线系统测试平台,从总线电气特性、总线协议符合性、系统应用方面对总线系统测试方法进行研究,经过总线系统的联试、试验及试飞任务,充分表明所描述的系统测试方法有效、可行,为新一代航空系统的飞行安全提供了可靠性保障。

摘要：传统的扩频时钟产生器具有较长的建立时间,同时芯片面积较大。针对上述问题,给出了一种采用快速建立双电荷泵技术的低抖动分数扩频时钟产生器(SSCG)的设计。快速建立双电荷泵技术不但可以减小芯片面积,而且通过控制SSCG建立过程中电荷泵(CP)的工作顺序来缩短建立时间。SSCG中的多模分频器采用差分动态触发器技术来减小芯片面积,降低功耗和抖动。SSCG采用0.13μm CMOS工艺制造,3.91μs的建立时间远快于采用传统SSCG技术的8.11μs,在1.5 GHz 250个周期内随机抖动和总抖动分别为2.7 psrms和3.3 psrms。EMI减小了10 d B,符合SATA的技术要求。芯片面积为0.3 mm×0.7 mm,功耗为18 m W。测试结果表明,采用快速建立双电荷泵技术,建立时间大幅度缩短,芯片面积也有了较大的优化。

摘要：在机弹载设备综合化、智能化、低功耗的发展趋势下,嵌入式系统设计中近几年也广泛采用了ARM系列处理器。其中ARMv7的VMSA(虚拟存储系统架构)支持虚拟化扩展、安全扩展以及大物理地址扩展,使得多虚拟机的运行或分区操作系统实现有了硬件系统的支持,复杂嵌入式设备可采用新一代嵌入式处理器完成系统综合化与小型化。主要针对ARMv7-A体系结构中扩展后的VMSA内存管理的应用结构变化进行了研究,并就其在机载设备上的应用方式进行分析,为ARM处理器在机载设备的应用提供了技术支撑。

摘要：传统的1553模块主要采用DIP封装的协议处理器、计时器、收发器设计,PCB板重量大、功耗高、可靠性及维护性差,难以满足新型武器装备的＂小、低、轻＂要求。提出了一种基于自主正向的高速GJB289A总线（1~10 Mb/s）So C芯片的1553模块设计方案,从硬件及软件设计上阐述了基于GJB289A总线So C芯片的1553模块的设计与实现,并提出了该模块的技术优势。该模块是一款集成终端So C芯片的GJB289A总线通信设备,实现了GJB289A总线中的BC、RT功能。该模块功耗低,性能、功能稳定可靠,可移植性强,集成度高,具有较高的成熟度,满足机载航空电子系统总线设计要求,已成功应用于多个项目中。

摘要：为了研究GPU参数分配单元处理OpenGL绘图命令和功能命令的顺序性机制,采用SystemC建模语言,基于硬件事务级建模(Transaction-Level Modeling,TLM)思想,详细描述了GPU参数分配单元模型的模块、接口、进程等建模过程,模型之间时钟和事件同步,模块之间通过端口和层次化通道通讯,具有建模效率高和仿真速度快的优点.最后通过仿真结果验证了架构和算法的正确性,实现了在RTL设计之前尽可能早的对架构和算法进行探索和验证,为RTL设计提供参考依据,加速了GPU的软硬件协同设计.

摘要：采用0.13μm SiGe BiCMOS工艺,设计了一种工作在32~38 GHz的Ka波段有源移相器,采用矢量合成的方法实现移相功能。该移相器电路包括输入无源巴伦、多相滤波网络、矢量合成单元、射随器和输出有源巴伦。后仿结果表明,输入输出反射系数均小于-9.5 dB,反向隔离度小于-80 dB,插入损耗优于-6.5 dB。在-55℃~125℃宽温范围内相对相移最大误差小于2.2°,全频带RMS移相误差小于1.5°,RMS增益误差小于0.35 dB。总功耗为18.2 mW,芯片核心面积为0.21 mm^2。

摘要：阻性传感器固有的输出信号非线性和温度漂移的问题,使其在构建精密传感系统时影响系统的测量精度。通常情况采取板级补偿的方法,该方法占用板面积大、功耗大和质量大。通过研究阻性传感器的温度漂移产生原理和补偿方法,采用集成电路技术,单芯片实现了一种高精度传感器信号调理,内置高精度补偿算法,并开发了校准软件。对基于信号调理芯片构建的单片传感器信号调理补偿系统进行系统测试,测试结果表明,在-55℃～150℃的温度范围内输出的信号呈良好的线性关系,误差小于0.2%,满足系统的测量精度需求。该芯片设计满足工程小型化、低功耗、高精度的要求,为信号调理补偿提供了新的技术手段。

摘要：文章首先分析和比较了常见的直线生成算法,并针对这些算法每拍处理像素点个数较少的问题提出了斜率自适应的直线生成算法,该算法适用于黑白图像和彩色图像的直线生成,能够根据直线斜率自动调整划线策略,并实现了生成直线的抗锯齿。分析表明,该算法与DDA法、Bresenham法、两步法等直线生成算法相比,在算法性能、抗锯齿效果等方面有较大提高。

摘要：随着半导体技术的进步和发展,专业化分工越来越精细,后端设计、流片加工、封装、测试都已成为专门领域。而集成电路设计、加工各个环节环环相扣密不可分,任何一个环节出现问题都可能导致整个芯片流片的失败。因此如何保证每一个环节的正确性,是每一个集成电路设计单位都面临的问题,其中如何控制集成电路设计的关键外协工序也就变得尤为重要。文中对目前军用大规模集成电路的后端设计、芯片制造、封装的流程及关键工序进行了分析和论述,总结了设计方应重点关注的芯片的后端设计、流片、封装的工艺流程、关键工序及检查方法,对集成电路设计关键外协工序质量控制有较好的指导意义。