摘要：针对3DK9开关晶体管在应用中出现表面漏电失效的具体案例进行分析研究。该器件的设计在基极场板边缘处同时出现金属化台阶和表面尖峰电场,这是影响器件可靠性的重要因素。针对原器件结构的缺陷,提出了一种新的器件结构,即采用结终端扩展技术代替基极场板。新结构不仅大大降低了表面尖峰电场,而且避免了金属化台阶与高电场出现在同一区域的情况,从而提高了器件可靠性。

摘要：目的：实现计算机对部队基层门诊部药品的宏观管理。方法：系统采用Delphi3.0编制实现，在本机上的数据库为Paradox。结果：设计出了5个系统内含17个功能模块。（见系统模块图）。结论：实现了药品和器械管理的科学化和现代化，降低了医疗成本，提高了工作和经济效益。

摘要：根据虚拟无线电技术的特点和锁相环的基本原理,提出了一种软件化锁相环的设计方法。该方法保持了原有锁相环的基本结构,减少了硬件电路非线性对环路性能的影响,具有跟踪精度高、捕获时间短和参数设计灵活等优点。详细论述了该方法的数学模型,分析了软件锁相环和模拟锁相环在性能方面存在的差异,探讨了实际应用中参数设定的基本准则。计算机仿真结果表明,在加性高斯白噪声信道下,针对2种常见特征的信号,软件锁相环具有较高的测量精度和较好的抗干扰性能。

摘要：针对宽带放大器平坦度低、宽带匹配性差等问题,从负反馈电路理论、超宽带匹配技术以及宽带电路和高频电路设计的器件选取等方面讨论了宽带低噪声放大器的设计。在ADS辅助下,设计了工作频段在0.2～3GHz超宽带低噪声放大器。通过优化电路元件各项参数,实现了30dB的高增益、±1.5dB平坦度、低于1.5dB的噪声系数、优于-10dB的输入输出回波损耗的目标。

摘要：设计了一种基于BiCMOS工艺、结构新颖的过温保护电路。对基准电流产生机理、芯片关断温度、芯片重新开启温度、温度滞回量和电路转换速度进行理论推导,给出了电路核心器件的参数设置。仿真结果显示,电路在127℃时关断芯片,116℃时重新开启芯片,温度滞回量为11℃,电路转换速度为26.2V/℃,性能稳定、可靠。

摘要：在空间辐射环境下,SRAM型FPGA比ASIC器件更容易产生单粒子翻转(SEU)效应,造成器件逻辑错误和系统故障,因此对航天应用中的SRAM型FPGA必须采取相应的抗单粒子翻转设计措施,提高FPGA空间应用的可靠性。分析了SEU产生原因及国内外针对SEU效应提出的FPGA加固设计方法,重点分析介绍了三模冗余技术、刷新回读技术和局部动态可重构技术等加固技术,总结比较了各种技术的优缺点。

摘要：为了方便不同IP(intellectual property)核之间通信,针对广泛使用的AXI与AHB这2种总线,提出了一种低功耗高效率的双向AXI2AHB总线桥的设计与实现方法。介绍了这2种总线协议的特点,阐述了AXI2AHB总线桥的设计结构和实现方法,并采用多事务处理、写数据预读策略以及低功耗优化技术。使用Verilog语言在modelsim工具下进行了验证,仿真结果表明该总线桥能较大提高So C芯片的系统带宽利用率并降低芯片产生的功耗。

摘要：随着系统电路工作频率的不断提高,在应用中对系统互连和电路间的时钟传输提出了更高的要求。提出了一款基于LVDS(低压差分信号)接口的时钟分路驱动电路,该电路可输出四路时钟信号,工作频率在2 GHz以下,电路采用了0.13μm CMOS工艺,电源电压为3.3 V,内部集成了LDO电路。主要阐述了如何通过内部预加重电路,共模电压稳定电路,占空比调整电路等模块来优化电路的性能,并配合仿真进行了相关的分析。

摘要：本文提出了一种峰值电流模式控制的DC/DC转换器中斜率补偿电路。电路采用上斜坡补偿(补偿信号与采样信号叠加)方式。电路由采样电路、斜坡信号产生电路、叠加电路共同组成。采样电路采样电感电流信号,并生成一个带有采样信号信息的电流信号,输入到叠加电路,与斜坡信号产生电路生成的一个斜坡电流信号进行叠加,然后共同作于一个电阻之上,输出一个带有采样信号信息与斜坡补偿信息的电压信号,实现斜坡补偿。该信号与误差放大器的输出信号共同输入到PWM(脉冲宽度调制)比较器,两信号经比较后输出驱动信号,控制功率管的关断。

摘要：介绍了一种高精度基准电流源。首先设计出不同温度系数的电流IPATA和-IVBE的产生电路,然后分析线性补偿的基本原理,通过电流的减法运算,在整个温度范围内分两段产生不同的补偿电流INL,并完成对电流IPATA的分段线性补偿,从而获得温度系数较低的带隙基准电流源。仿真结果表明:在-42℃～120℃的温度范围内,该电路输出基准电流的温度系数小于10-5/℃。