摘要：当一些电力电子产品供应商仍在改进标准模块中的焊接连接时，无焊接压接触点技术因其高功率循环能力已成为最顶级的电力电子模块解决方案。赛米控的新SKiM六封装IGBT模块系列将无底板的压接模块设计带入更高的层次。稳健的高功率模块设计使这些模块成为混合动力电动汽车和其它高端应用的理想选择。与带底板且内部主端子采用焊接方式的模块相比，无底板且采用无焊接压接技术的SKiM的温度循环能力提升了5倍。

摘要：为了寻求高性价比的逆变电源解决方案．现代功率转换电路的没计迫切需要接口简单、结构紧凑的IGBT模块。市场对模块提出了史新的要求．如：尽量低的高度，交、直流端子分列于模块的两端，驱动器位于模块的项部．这些要求导致了SEMiX的诞生。SEMiX模块半台可以有效地推动功率回路的低电感设计。此外，文中还介绍了一种新的模块驱动方案SKYPER，它是一种即插式栅极驱动芯．仅含最基本的驱动和保护功能。它与模块之间的匹配在文中是通过驱动SEMiX模块的实例来说明的。SEMiX与SKYPER的组合具备了智能功率模块的功能．但在开关特性的控制上．这种组合提供了吏多的灵活性．从而为模块化逆变器的设计提供了一种方便的功能单元。

摘要：引言 受对高功率密度、可靠性和降低系统成本需求的驱动，功率模块技术必须找到新的方法来满足市场需求。为了实现显著的性能提升，必须检讨现有的设计方法。在电动交通和可再生能源市场，连接和装配技术起着关键的作用。对紧凑型系统、高可靠性、低成本的需求意味着需要新的技术方法，并且应用于电力电子的经典模块一铜基板、焊接、模块外壳和绑定线一将逐渐从市场上消失。

摘要：SKiN技术是使用烧结层替代焊接的新技术,通过无绑定线封装技术平台增强了可靠性、减小了热阻、并改进了内部寄生电感。本文介绍了采用该技术设计的功率模块的性能特点,并进行了样机测试。