摘要：赛米控摘得奖项2007年是赛米控中国丰收的一年。除了在业务上得到令人振奋的增长外，赛米控中国很荣幸地获得两个在电源产业中非常重要的奖项。2007年12月27日，赛米控获得了第三届崧顺国际一技领科技杯电源设计大赛电源管理功率器件设计方案——最佳结构设计奖。

摘要：5月16日赛米控在珠海焊接及切割展会上，展出了融合最新的SPT＋芯片技术的SEMiX系列IGBT和整流器模块。这种软穿通（SPT）芯片设计是基于平板-门极／穿通的IGBT技术，这种芯片技术的优点在于：更低的开关损耗，更大的芯片面积，正的温度系数和低廉的晶片生产成本以及最适合焊接应用的高开关频率。

摘要：在过去的几年中,由于最终应用中节约成本和提高效率的严格功率设计约束,使得功率模块市场的需求迅速变化。本文概述了提供定制解决方案,在满足不断变化的功率模块设计和性能的市场需求时所要考虑的方方面面。

摘要：MiniSKiiP Dual是现有MiniSKiiP平台的理想扩展。本文主要阐述了MiniSKiiP Dual通过对三相逆变器的优化模块设计和PCB板连接概念,显著地降低了整体系统成本,为新的具有成本效益的40kW～90kW逆变器设计打开了一扇门,解决逆变器制造商所面临的成本压力。

摘要：本文对IGBT开关性能的提高进行了分析研究,分析了关断控制、直流母线和模块等因素的影响,可以通过选择合适的开关速度、吸收电容和合理的模块设计改进开关性能。

摘要：绝缘栅双极型晶体管(IGBT)是应用广泛的功率半导体器件,驱动器的合理设计对于IGBT的有效使用极为重要。本文就利用栅极电荷特性的考虑,介绍了一些计算用于开关IGBT的驱动器输出性能的方法。

摘要：本文介绍了采用功率半导体器件IGBT模块的大功率风力发电系统和光伏发电系统的先进解决方案。

摘要：诸如汽车、风力发电、太阳能发电和标准工业驱动器等的大功率应用要求功率模块满足高可靠性、耐热性以及电气坚固性等需求。通过应用最先进的封装技术,如无焊接的弹簧压接以及烧结技术,可以满足这些要求。本文对烧结技术作了分析介绍。

摘要：当一些电力电子产品供应商仍在改进标准模块中的焊接连接时，无焊接压接触点技术因其高功率循环能力已成为最顶级的电力电子模块解决方案。赛米控的新SKiM六封装IGBT模块系列将无底板的压接模块设计带入更高的层次。稳健的高功率模块设计使这些模块成为混合动力电动汽车和其它高端应用的理想选择。与带底板且内部主端子采用焊接方式的模块相比，无底板且采用无焊接压接技术的SKiM的温度循环能力提升了5倍。

摘要：在日益增长的变频器市场，许多厂商提供性能和尺寸各异的变换器产品。这正是以低损耗和高开关频率而著称的新IGBT技术施展的舞台。在62mm（当前模块的标准尺寸）模块中使用新IGBT技术让用户可以因不必改变其机械设计概念而获益。