摘要：对近年来钎焊铜铝异种材料的相关研究进行回顾,分析了在接头形成与服役时,焊缝中金属间化合物(IMCs)的形成与生长。结果表明,金属间化合物的形成与生长在接头形成与服役过程中是不可避免的。金属间化合物的形成和生长取决于铜铝之间以及与钎料之间的原子相互扩散。金属间化合物的形核和生长必须同时满足热力学与动力学条件。脆硬性金属间化合物容易引起应力集中,且其形成与生长会加剧扩散原子的消耗,因此金属间化合物的形成与生长是导致接头缺陷(如孔洞、空洞和裂纹)的主要原因之一。当界面处金属间化合物层的厚度超过2~5μm时,接头性能会急剧下降。影响金属间化合物生长与扩散和接头缺陷的主要因素有温度,导热性,接头设计,热输入和钎料成分等。以上因素主要通过改变原子扩散过程影响金属间化合物的形成与生长。目前,控制金属间化合物形成与生长的主要方法有控制接头热输入、优化接头设计和在钎料中添加第三元素等。

摘要：设计了β-锂霞石/BS复合玻璃钎料(BSL),探究了β-锂霞石掺入量对复合玻璃钎料特征温度、热膨胀系数、润湿性及连接微观组织和力学性能的影响机制。随β-锂霞石掺入量增加,BSL复合玻璃钎料热膨胀系数逐渐降低且下降程度逐渐增大,其特征温度则逐渐升高且升高程度呈逐渐增大趋势,在相同温度下的表观接触角增大,同时其表观接触角随温度的变化变缓。当T=850℃、t=10 min时,复合玻璃钎料(BSL3)连接RB–Si C陶瓷的界面与相同工艺参数下的RB–SiC/BS界面组织相似,但在玻璃焊缝中,β-锂霞石转变为块状灰色KAlSiO4(钾霞石)晶体。块状KAlSiO4负膨胀相可降低热膨胀系数、阻止裂纹扩展,连接接头因此取得了较好的强化效果,接头的压剪强度从未强化前的5.2 MPa提高到10.9 MPa。

摘要：BCu89PAg是钎焊紫铜/黄铜、紫铜/紫铜常用铜磷钎料,其银含量为4.8%~5.2%,成本相对较高.为克服不足,文中设计开发了一种新型药皮铜磷锡复合钎料,此种钎料无须再单独添加钎剂即能实现紫铜/黄铜间的焊接,减少焊接工序,节约生产成本.失重腐蚀和电化学腐蚀结果均表明,BCu91PSn与BCu89PAg耐腐蚀性能相近;采用金相显微镜和扫描电子显微镜对钎缝组织进行观察,发现新型BCu91PSn焊条焊后钎缝组织致密,焊料和基体中的元素相互扩散,形成了良好的过渡层.

摘要：为了加快苹果手机包装生产线的自动化程度,设计一种液压控制的苹果手机包装线。利用三维软件SolidWorks建立该生产线的整体结构示意图。详细介绍了该生产线中的包装机构、自动贴标机、捆扎机等控制方法,运用数学方法分析包装机构设计的合理性和可行性;利用PLC控制自动贴标机的运动,实现精准贴标;利用液压控制回路控制捆扎机的运动,实现精准捆扎;利用PLC控制机器人的运动,实现苹果手机包装箱的精准搬运。同时,对该生产线各个模块的控制进行详细介绍,试验结果表明,该生产线能够满足苹果手机包装生产,具有成本低、自动化程度高、效率高、运行平稳等特点。

摘要：研究了微量纳米Au颗粒对SnZnPr无铅钎料性能与组织的影响。研究结果表明,微量的纳米Au颗粒可以显著改善SnZnPr钎料的润湿性和焊点力学性能,通过优化设计证明纳米Au颗粒的最佳添加量为0.1%,但添加纳米Au颗粒过量时,钎料的润湿性明显下降,焊点的力学性能基本不变。对SnZnPr和SnZnPr-0.1Au钎料组织研究发现0.1%纳米Au颗粒可以显著细化基体组织,特别是减小富Zn相的尺寸,通过纳米压痕实验证明0.1%纳米颗粒可以显著提高SnZnPr钎料的抗蠕变性能,热循环实验证明0.1%纳米Au颗粒可以将QFP100器件SnZnPr焊点热疲劳寿命提高12.3%,主要归因于纳米颗粒对位错的钉扎作用。

摘要：主要设计了一种新型钎料的成型模具———三叶内摆线形滚动拉丝模,对其结构特征给以描述,通过算例将新型钎料与棒状钎料进行对比,详细介绍新型三叶内摆线形钎料的实现过程。结果表明,与棒状钎料相比,新型三叶内摆线形钎料与三钢球的接触面积大,增加幅度为15%～50%。在拉拔长度一定的条件下,与等横截面积的棒状钎料相比,三叶内摆线形钎料的横截面周长及体表面积较大。设计的新型钎料成型模具可有效减少能耗,提高拉拔效率,实现三叶内摆线形新型钎料的产业化。

摘要：为提高芯片尺寸封装(CSP)器件的焊点可靠性,基于田口法,采用Garofalo-Arrhenius稳态本构方程和有限元法,对CSP器件焊点热循环载荷下的应力应变分布进行有限元模拟.考虑焊点材料、焊点高度、芯片厚度、基板厚度四个控制因素,借助田口法,采用正交表L_9(3~4)安排试验,研究发现影响焊点可靠性的主要影响因素为焊点材料和焊点高度.经过田口试验法优化得到的最佳方案组合为焊点材料Sn3.9Ag0.6Cu,焊点高度0.29 mm,芯片厚度0.1 mm,基板厚度0.17 mm.该最优方案和原始设计方案相比,蠕变应变能密度降低65.4%,信噪比提高了9.22 dB.结果表明,CSP器件焊点可靠性得到显著提高.

摘要：AgCuZnSn合金具备高强度、成分无害化的优势,在绿色制造中应用前景广阔,但Sn元素的加入导致的成形性能下降,限制了其使用.为克服该不足,设计了一种使用AgCuZn/ZnCuAgSn/AgCuZn复合焊片在钎焊过程中原位合成AgCuZnSn高强钎料的方法,采用的复合钎焊片外层为AgCuZn低熔合金,内层为ZnCuAgSn合金,二者熔点接近且内层合金低于合成后钎料熔点,复合钎料的加工性优于同成分的AgCuZnSn钎料.使用复合钎焊片进行了感应钎焊不锈钢试验.结果表明,钎焊过程中两种合金几乎同时熔化,经瞬间保温后可充分熔合,获得高强度钎缝,采用该工艺获得的接头强度高于常规钎焊连接强度.

摘要：基于低熔点合金先导润湿的原理,设计制备了一种表面覆盖低熔点银合金层的新型铜磷焊片.采用该焊片钎焊45碳钢,分析了界面反应机理及钎焊接头性能,并和使用普通铜磷焊片钎焊的碳钢接头进行了对比.结果表明,表面覆盖的低熔点银合金早于铜磷合金熔化润湿碳钢基体,并形成反应层,铜磷钎料熔化后与银合金层反应熔合,冷却后形成良好的冶金连接;与使用铜磷钎料直接钎焊的接头相比,银合金先导润湿钎焊的铜磷/碳钢界面化合物层厚度明显减小,抗剪强度超过160 MPa,断裂发生在靠近连接界面的钎焊材料内部,接头强韧性显著改善.

摘要：AgCuZn合金具备低熔点、高强度的优势,作为无害化钎料在绿色制造中应用前景广阔,但高Zn含量导致的成形性能严重下降,限制了其使用。为克服该不足,文中设计了一种使用AgCu/ZnCu/AgCu复合焊片在钎焊过程中原位生成AgCuZn合金的方法。采用的复合钎焊片外层为AgCu共晶合金,内层为72ZnCu(质量分数)合金,二者熔点接近。使用复合钎焊片感应钎焊316LN不锈钢发现,钎焊过程中两种合金基本同时熔化,经短时间保温后可充分熔合,获得成分均匀的高强度钎缝,接头强度远高于常规AgCuZn钎料钎焊的接头强度。