T=题名(书名、题名),A=作者(责任者),K=主题词,P=出版物名称,PU=出版社名称,O=机构(作者单位、学位授予单位、专利申请人),L=中图分类号,C=学科分类号,U=全部字段,Y=年(出版发行年、学位年度、标准发布年)
AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
范例一:(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二:P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016
摘要:应用密度泛函论(DFT)及其局域近似法(LDA)、局域近似法加全域性校正(LDB: LDA GCE)和改进斯莱特过渡态法(MST), 并依能量型标度定义, 采用有限差分法(DDM), 同时考虑相对论效应, 对元素电离能 P和电子亲合能Q 及原子软硬度U等进行精确估计与理论预测. 把计算扩展到全部 112 种元素, 计算值相当文献值水平或优于其它近似泛函法, 更接近实验值. 该U值在分子模建与设计等方面将获广泛应用.
摘要:喷墨打印机墨盒悬空引线由于没有基底层的支撑,对物理性外力冲击的承受能力极为脆弱,所以在制作、包装和运输的过程中很容易断线而降低了成品的合格率。本论文采用先对PI开窗口,后层压上铜箔的方法制作喷墨打印机墨盒悬空引线。并通过正交设计法对层压的参数进行优化、在悬空引线间增加了一个铜片及同时使用干膜和湿膜作为抗蚀层等方式,大大地降低了悬空引线的断线率,提高了成品的合格率。并且这种方法制作成本较低,完全能够进行小批量生产。
摘要:随着电子产品小型化和液晶显示器IC封装技术的快速发展,COF(Chip on Film)技术的应用市场得到了迅速扩大。按照片式减成方法制作的线宽/线距在50μm/50μm以下的精细线路,常常会出现导线过细或断线等缺陷。论文采用目前先进的RTR(Roll to Roll)生产工艺,选用12μm铜箔、15μm干膜,使用玻璃菲林进行图形转移,并运用正交设计法对影响精细线路品质的曝光能量、显影速度、蚀刻速度、蚀刻压力等因素进行优化试验。以精细线路的线宽和蚀刻系数作为评价标准,找出最佳参数,并分析了蚀刻压力对精细线路的影响机理。将最优化参数应用到生产中,使25μm/25μm的COF精细线路的成品率提高20%。最终实现25μm/25μm的COF精细线路的小批量生产。
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