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基于倒装焊芯片的功率型LED热特性分析: 收藏
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引用; 《半导体光电》2012年第3期33卷 321-324,328页; 作者：罗元魏体伟王兴龙重庆邮电大学光纤通信技术重点实验室重庆400065 重庆平伟实业集团股份有限公司重庆405200; 对LED的导散热理论进行了研究,推导出了倒装焊LED芯片结温与封装材料热传导系数之间的关系。通过分析倒装焊LED的焊球材料、衬底粘结材料和芯片内部热沉材料对芯片结温的影响,表明衬底粘结材料对LED的结温影响最大,并且封装材料热传导...; 对LED的导散热理论进行了研究,推导出了倒装焊LED芯片结温与封装材料热传导系数之间的关系。通过分析倒装焊LED的焊球材料、衬底粘结材料和芯片内部热沉材料对芯片结温的影响,表明衬底粘结材料对LED的结温影响最大,并且封装材料热传导系数的变化率与封装结构的传热厚度成反比,与传热面积成正比。该研究为倒装焊LED封装结构和材料的设计提供了理论支持。; 来源：详细信息评论

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