摘要：随着电子电路板印制需求的不断升级发展,PCB板由原来的单双面板、方方正正的长宽图形,演变为奇形怪状的刚性板、挠性板以及刚挠结合板等,应用领域也在不断扩展。例如刚挠结合板是软板和硬板的相结合,是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合,再层压入单一组件中而形成的电路板。这些特殊的PCB板改变了传统平面式的设计。扩大到立体的三维空间概念,在给产品设计带来巨大的方便的同时,也给PCB板印制带来了巨大的挑战。

摘要：为满足产品装配的需要,PCB半孔设计应运而生,文章介绍了多种加工工艺半孔的实际过程,在不同加工条件下对于不同的工艺要求对我们传统的工艺流程进行相应的调整、解决所有工艺方面存在的难点,有效的提高制程加工能力,达到批量生产目的,对工序的实现过程做大量的可行性试验和需要注意的细节要素控制,最终完成半孔的加工。