摘要：AMBA总线是目前主流的片上总线标准。多层AHB结构代表了一种更先进的片上总线互连策略．它可以减少多Master系统的访问延迟，同时增加总线带宽。它与AHB协议是完全兼容的，所以市面上已经有了比较广泛的应用。本文简要介绍了多层AHB总线协议．给出了一个基于多层AHB总线结构的SoC设计方案并对实验结果进行了分析。

摘要：根据3gPP的规定提出了TD-SCDMA网络测试平台中的Viterbi译码器的DSP实现方案。该方案兼顾了资源消耗和译码效率,提高了译码器的硬件结构和整体性能.通过对TD-SCDMA终端维特比译码的理解,设计出相应网络测试平台中的译码器。并给出了其DSP实现程序,利用CCS集成环境平台和TMS320C55XDSP芯片进行仿真分析。由仿真和测试结果表明,该实现方法在实际应用中检测效果很好。

摘要：简要叙述了AgC和软件无线电的概念,重点介绍了ANALOg DEVICES公司的ADL5330可变增益放大器的特性以及基于此放大器设计的一套AgC系统,对其中DSP处理部分提出的新算法:幅度计算、门限判断和查表进行了详细讨论,给出了在TI公司的TMS320C55X数字信号处理器和CCS仿真系统上的处理流程和MATLAB仿真结果,结果表明:AgC系统可以实现信号到达接收机时约为60 dB的功率调整范围。