摘要：MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术.首先提出了MEMS封装设计的一些基本要求,包括封装等级、封装成本、环境影响、接口问题、外壳设计以及热设计等方面.在此基础上,介绍了键合技术、倒装芯片技术、多芯片封装以及3D封装等几种重要的MEMS封装技术,并给出了一个封装实例,最后进一步探讨了MEMS封装的发展趋势及研究动向。

摘要：网络监听算法、网络监听的实现和检测,设计了利用网络监听和数据分析获取局域网内部信息的方法。

摘要：弹性分组环(RPR)是一个标准环网,采用光交叉连接(OXC)节点连接多个RPR标准网,构建RPR多环互连网络,该多环网的帧分为标准帧和跨环帧,其中标准帧在RPR标准网内传输,跨环帧在不同RPR标准网间传输。分析了交叉连接节点的MAC结构,提出了RPR多环互连网络的跨环转发算法。仿真结果表明设计的算法可以保证跨环帧的收发是稳定可靠的。

摘要：AMBA是目前系统芯片总线的主流标准,而DMA控制器是高速系统芯片中不可缺少的一元.介绍了基于ARM处理器和AMBA总线的片上系统构成,并给出了一种适用于AMBA2.0总线结构的高速DMA控制器的ASIC硬件实现方法.

摘要：利用AT89C52单片机控制LED显示屏的工作原理及电硬件电路及软件设计。文章对串入并锁存驱动器74HC595,串口通信SN75LB184芯片、软件结构的实现做了介绍,最后简单介绍了系统的干扰问题。

摘要：VisualBasic中的WINSOCK控件的使用方法及网上象棋系统的设计思想及其实现过程。

摘要：提出了一种基于现场可编程门阵列(FPGA)的数字交叉IP核的设计方法。整个设计使用自顶而下的方式,采用Verilog HDL进行描述,并给出了硬件的实现。仿真结果表明,该交叉IP核可以实现256×256无阻塞交叉矩阵。此法简单、高效,非常适合中小规模的交叉矩阵实现。

摘要：结合温度场数据采集的实际开发例子,介绍了用Visual Basic和 MATCOM开发数据采集分析系统。该系统结合了VB和MATCOM的优点,具有系统开发简单,界面友好,数据分析功能强大,能够做到实时的复杂分析,而且有利于实现数据挖掘等特点。

摘要：针对TD-SCDMA手机功放在实际使用中的平均增加效率(PAE)低的特点,提出了一种适合手机设计并能提高功放增加效率的低噪高效的动态功放电源供应技术,给出了具体的硬件实现,并以试验的方法对功放的性能提高进行了定量分析,充分证明采用高效低噪的动态功放电源供应技术可以很大程度提高功放的增加效率,从而延长了电池的使用寿命。

摘要：主要介绍了我们为更好地对嵌入式系统中硬件环境作形式化描述而开发的EHDL语言。首先介绍了EHDL语言的设计模型和程序结构，然后讨论了EHDL语言编译器的主要实现技术。