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检索条件"机构=金发科技股份有限公司技术研究部"
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热流道温控系统浅析
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《塑料工业》2011年 第6期39卷 27-31页
作者：蒋贤志 王大中 严志云 关安南金发科技股份有限公司技术研究部广东广州510520 
目前在注射成型方面越来越多地使用热流道取代冷流道成型,但使用热流道也出现了很多的新问题,结合实际案例对热流道温控系统中加热元件及传感元件的设计思维及优缺点进行了分析,以便大家对热流道温控系统的了解起到抛砖引玉的作用。
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基于Moldflow解决导轨槽塑件的变形问题
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《模具工业》2011年 第11期37卷 21-25页
作者：蒋贤志 严志云 王大中 关安南金发科技股份有限公司技术研究部广东广州510520 
以电脑显示器的导轨槽为例,讨论了如何利用Moldflow软件模拟分析塑件变形产生的原因,并结合塑件结构和模具设计,通过修改塑件结构,使变形问题得到根本解决,增加试模的成功率。
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