摘要：传统的1553模块主要采用DIP封装的协议处理器、计时器、收发器设计,PCB板重量大、功耗高、可靠性及维护性差,难以满足新型武器装备的＂小、低、轻＂要求。提出了一种基于自主正向的高速GJB289A总线（1~10 Mb/s）So C芯片的1553模块设计方案,从硬件及软件设计上阐述了基于GJB289A总线So C芯片的1553模块的设计与实现,并提出了该模块的技术优势。该模块是一款集成终端So C芯片的GJB289A总线通信设备,实现了GJB289A总线中的BC、RT功能。该模块功耗低,性能、功能稳定可靠,可移植性强,集成度高,具有较高的成熟度,满足机载航空电子系统总线设计要求,已成功应用于多个项目中。

摘要：机载1394总线采用基于IEEE-1394B协议的SAE AS5643标准,其系统灵活度、总线带宽以及可扩展性等多方面都远胜于传统机载总线。结合机载系统特性研究了带环的多余度拓扑和单余度拓扑能够提供的安全保障手段以及降级处置方法,从通信协议基本原理入手,逐步分析工作过程,明确了机载1394总线为提升系统稳定性、数据确定性对标准协议所进行的优化和约束。分析总线特点得出限制总线带宽的主要参数,提出一种速算总线效率的方法,并给出改善总线效率的建议。

摘要：随着航空电子系统的发展,机载设备间数据总线的带宽、实时性要求更高,目前传统的底板总线(PCI、VME和CPCI等)已不能满足新一代航空电子系统对数据通信的要求。为此,在现有工业底板总线的基础上定义了高可靠性、高故障容忍度以及高完整性的新型底板总线——ARINC659底板总线。针对ARINC659底板总线在航空电子系统中的应用,分析了ARINC659底板总线协议的特点和局限,提出了未来的发展和改进方向,对于ARINC659总线的发展以及航空电子系统背板总线的选用具有指导意义。

摘要：从军用FPGA开发现状入手,简要介绍了GJB5000A中涉及的22个过程域和DO-254的硬件生命周期中的活动及目标等相关内容。通过对GJB5000A和DO-254进行比较,找出这两个不同标准体系中的异同之处,针对差异点进行深入研究,逐条论证,分析建立一个同时可满足GJB5000A和DO-254两个不同标准要求的军用FPGA开发管理体系的可行性。

摘要：传统的扩频时钟产生器具有较长的建立时间,同时芯片面积较大。针对上述问题,给出了一种采用快速建立双电荷泵技术的低抖动分数扩频时钟产生器(SSCG)的设计。快速建立双电荷泵技术不但可以减小芯片面积,而且通过控制SSCG建立过程中电荷泵(CP)的工作顺序来缩短建立时间。SSCG中的多模分频器采用差分动态触发器技术来减小芯片面积,降低功耗和抖动。SSCG采用0.13μm CMOS工艺制造,3.91μs的建立时间远快于采用传统SSCG技术的8.11μs,在1.5 GHz 250个周期内随机抖动和总抖动分别为2.7 psrms和3.3 psrms。EMI减小了10 d B,符合SATA的技术要求。芯片面积为0.3 mm×0.7 mm,功耗为18 m W。测试结果表明,采用快速建立双电荷泵技术,建立时间大幅度缩短,芯片面积也有了较大的优化。

摘要：在机弹载设备综合化、智能化、低功耗的发展趋势下,嵌入式系统设计中近几年也广泛采用了ARM系列处理器。其中ARMv7的VMSA(虚拟存储系统架构)支持虚拟化扩展、安全扩展以及大物理地址扩展,使得多虚拟机的运行或分区操作系统实现有了硬件系统的支持,复杂嵌入式设备可采用新一代嵌入式处理器完成系统综合化与小型化。主要针对ARMv7-A体系结构中扩展后的VMSA内存管理的应用结构变化进行了研究,并就其在机载设备上的应用方式进行分析,为ARM处理器在机载设备的应用提供了技术支撑。

摘要：为了研究GPU参数分配单元处理OpenGL绘图命令和功能命令的顺序性机制,采用SystemC建模语言,基于硬件事务级建模(Transaction-Level Modeling,TLM)思想,详细描述了GPU参数分配单元模型的模块、接口、进程等建模过程,模型之间时钟和事件同步,模块之间通过端口和层次化通道通讯,具有建模效率高和仿真速度快的优点.最后通过仿真结果验证了架构和算法的正确性,实现了在RTL设计之前尽可能早的对架构和算法进行探索和验证,为RTL设计提供参考依据,加速了GPU的软硬件协同设计.

摘要：随着半导体技术的进步和发展,专业化分工越来越精细,后端设计、流片加工、封装、测试都已成为专门领域。而集成电路设计、加工各个环节环环相扣密不可分,任何一个环节出现问题都可能导致整个芯片流片的失败。因此如何保证每一个环节的正确性,是每一个集成电路设计单位都面临的问题,其中如何控制集成电路设计的关键外协工序也就变得尤为重要。文中对目前军用大规模集成电路的后端设计、芯片制造、封装的流程及关键工序进行了分析和论述,总结了设计方应重点关注的芯片的后端设计、流片、封装的工艺流程、关键工序及检查方法,对集成电路设计关键外协工序质量控制有较好的指导意义。

摘要：随着集成电路设计规模的不断增加,管壳的设计也日趋复杂。通用管壳往往已经无法满足电气、机械及可靠性要求,需要针对管芯的物理特性及要求进行管壳的定制。陶瓷管壳以其气密性好,可以多层布线,绝缘阻抗高,热膨胀系数与芯片接近等优点,得到了越来越广泛的应用。文中从管壳的需求确认、管壳设计、管壳的仿真验证三个方面对目前复杂陶瓷管壳设计过程进行了分析,研究了大规模集成电路陶瓷管壳需求确认、电设计、热设计、机械设计、电学仿真、热仿真及结构仿真、板级仿真的过程及方法。

摘要：阻性传感器固有的输出信号非线性和温度漂移的问题,使其在构建精密传感系统时影响系统的测量精度。通常情况采取板级补偿的方法,该方法占用板面积大、功耗大和质量大。通过研究阻性传感器的温度漂移产生原理和补偿方法,采用集成电路技术,单芯片实现了一种高精度传感器信号调理,内置高精度补偿算法,并开发了校准软件。对基于信号调理芯片构建的单片传感器信号调理补偿系统进行系统测试,测试结果表明,在-55℃～150℃的温度范围内输出的信号呈良好的线性关系,误差小于0.2%,满足系统的测量精度需求。该芯片设计满足工程小型化、低功耗、高精度的要求,为信号调理补偿提供了新的技术手段。