摘要：在 Synopsys TCAD软件环境下 ,模拟实现了与 0 .5 μm标准 CMOS工艺兼容的高压 CMOS器件 ,其中NMOS耐压达到 10 8V,PMOS耐压达到 - 6 9V.在标准 CMOS工艺的基础上添加三块掩膜版和五次离子注入即可完成高压 CMOS器件 ,从而实现高、低压 CMOS器件的集成 .此高压兼容工艺适用于制作带高压接口的复杂信号处理电路 .

摘要：在当今 VLSI 进入深亚微米技术的时代,受日益增长的对小型化、高可靠性以及高速度需求的驱使,ASIC 厂家已经将注意力转到了集成 IP Cores 的 SOC 上。基于 IP Cores 的 SOC 技术解决方案已经成为了 IC 设计、工艺研发以及测试所探讨的核心课题之一。为顺应这种要求,首钢日电电子有限公司(以下简称 SGNEC)也将其业务扩展到了这一领域。本文着重介绍了 SGNEC 面向 SOC 业务之一而研发的 EEPROM 工艺,在此基础上,还介绍了基于该 EEPROM 工艺所开发的可复用的 IP Cores,并就相应IP Cores 的多种嵌入式应用进行了简单的探讨。

摘要：介绍了一种基于ISP技术可远程升级的集中抄表模块的设计技术。对其软硬件设计进行了详细讨论。

摘要：文章通过结合半导体自动化生产后工序设备中自动焊机的硬件和软件系统设计,以及基于自适应模糊推理系统下的半导体生产线的相关知识点,详细介绍了典型自动化设备及生产线的应用与维护情况。通过分析和探究,以期能够给予广大半导体生产技术及作业人员一些参考和帮助。