摘要：介绍了用于电机控制的芯片最新发展状况。讨论了基于TMS320F2812的异步电机变频调速系统在空压机控制中的硬件设计。详细介绍了各部分硬件电路的实现。通过实践表明,该系统有较高的灵活性和稳定性,适合于复杂的无传感器矢量控制和直接转矩控制算法的实现。

摘要：研究交叉调试工具支持后续功能可扩展的方法,设计并实现了一种可重定向的交叉调试器,使调试命令的处理过程全部运行于调试主机上,并通过调试编程接口实现对不同目标对象的挂接,以实现源码级的调试。使用该方案能够快速地实现针对不同体系架构的交叉调试器,具有开发周期短、性价比高、可移植性好的特点。

摘要：实现了一种应用于UART中的自适应波特率发生器的设计。设计通过使用计数器和边沿检测器对串行线路上的一个低电平周期进行精确计数,然后经过一系列比较迭代,最终得出串行线路数据波特率。利用Quartus软件工具完成电路物理设计、仿真及综合,结果表明电路能正确地探测出串行数据波特率。最后将电路实现于CycloneII系列FPGA上。运用该电路可以简化UART接收器部分设计。

摘要：标准单元库是LSI/VLSI自动化设计的基础。基于0．5μm CMOS单多晶三铝工艺线,开发了全套0．5μm CMOS标准单元库。文章重点介绍了CMOS标准单元库的建库流程技术。此技术可以有效地应用于其他CMOS或SOI工艺标准单元库的开发。

摘要：本文基于中国电子科技集团公司第58所现有的ZYNQ+FPGA的ADC通用测试平台对六通道模/数转换器件AD73360进行详细的动态指标测试,数据处理和分析在上位机LabVIEW中调用MATLAB实现。由于采集控制与处理的平台系统已经设计完成,本设计主要针对AD73360子卡的硬件设计、具体的动态测试方法和上位机指标测试进行详细的阐述,通过对比手册给出的典型动态指标,最终确定本课题设计的子卡性能可以满足AD73360的性能指标要求。

摘要：介绍目前用于智能照明系统的数字可寻址照明接口(DALI)协议,重点介绍了该协议的通信电路组成及软件设计方法。针对智能照明控制系统,提出一种采用单片机设计的DALI协议通信电路,给出了具体通信电路的硬件设计,以及一种高可靠的DALI协议通信的软件设计方法。通过对整体通信电路的常温、高温测试验证,结果达到了设计要求。该电路设计思想可以应用在符合DALI通信协议标准的各种主从控单元中,程序设计思想可以方便移植到其他单片机上。该方案简单实用,可以进一步推广应用,是一种实现低成本、高可靠的DALI协议通信解决方案。

摘要：本文介绍了VME总线接口逻辑芯片的逻辑分析和电路设计。通过这些工作,对用户利用CY7C964芯片构造通用的总线接口,或根据实际情况在CY7C964电路构成的基础上进行VME接口的简化或优化设计,以及对开发基于VME总线协议的接口芯片有所帮助。

摘要：提出了一种基于1553B总线的收发器系统结构,设计实现了低压单电源供电的1553B总线收发器,有效降低了收发器的动态功耗。仿真及测试结果表明,该电路能在3.3 V的低电压下实现所有的收发功能,总线占空比为100%时的最大动态功耗仅为0.5 W,相比于5 V供电的1553B总线收发器,其动态功耗大约下降了1.7 W。该收发器采用0.5μm DPTM BCD(15 V)工艺流片,并已成功应用到低压的1553B总线产品中。

摘要：针对高速网络的需求,介绍了一种高速静态存储器QDRⅡSRAM,设计了一种基于AMBA总线的高性能QDRⅡSRAM控制器IP,具有良好的接口兼容性和可移植性。使用了深度为8×72位的写出FIFO与8×72位读入缓冲,增加了系统存取的效率,设计通过仿真及实际验证,能够良好应用于系统时钟为800 MHz的SOC环境中,满足功能和时序要求。

摘要：通过3D集成技术实现电子产品的小型化、高密度、高性能,已成为一条重要的技术途径。为了实现某型号数字信号处理系统的小型化,采用上下腔、3D叠层的气密性陶瓷封装结构,基于产品的信号/电源完整性对陶瓷封装进行了设计。运用Cadence Release16.3及SIwave5软件对其电性能进行了仿真分析,并根据仿真结果对封装设计进行优化,使封装的信号/电源完整性符合产品设计要求。最终研制生产的产品测试结果与仿真结果吻合,验证了封装电设计的合理性。