摘要：adi公司在慕尼黑近期举办的Elec-tronica展览会上宣布的iCMOS模块化工艺,引起了人们的重视。它标志着模拟技术在整个微电子技术中的作用越来越大,影响也越来越大。过去,数字式电路(包括存储器,CPU,MCU,以及逻辑电路)一直是推动集成电路工艺加工技术发展进步的主要动力;模拟电路的制造一般比最先进的工艺要落后一两代。而iCMOS模块化工艺则是将主流的亚微米加工工艺和模拟集成电路所特别需要的加工工艺融合在一起了。这是半导体产业界的工艺与器件研究开发人员经过多年努力获得的成果。除了adi公司以外,其它的一些IDM公司,以及代工企业在这个方面也已经获得成果。除了在工业电子方面连接传感器,驱动执行装置以外;在照明工程,光电技术产品,以及能量变换等方面也有广泛应用。例如,位于奥地利维也纳的Austriamicrosys-tems公司,既自主开发自有的产品,也作为代工厂为其它设计公司加工集成电路。它所掌握的H35工艺,是以350nm标准的CMOS工艺技术为基础,开发成功的高压BiCMOS工艺,可以涵盖20和50VMOS器件,双极型器件,和高精度电阻和电容。并且计划将高压器件扩展到120V。值得设计公司注意的是它接受大学,研究所和工厂的委托加工。并且开展MPW加工,我国也有大学委托加工所设计的芯片。据了解,它的H35工艺已经经过汽车电子的可靠性鉴定。能够具有类似指标产品的其它公司还有:位于加拿大,魁白克的GoalSemiconductor公司,它所生产的HVDAC200,是一件9-位DAC。电压可达200V。可以提供电压达到40V以上的模拟集成电路的公司有;位于美国阿利桑拿州Tucson的ApexMicrotechnology公司;以及松下移动通信公司;Na-tionalSemiconductor公司等。