摘要：为了适应在更薄更小的堆叠封装内速度更块、密度更高的器件的要求,堆叠POP封装在不断地快速发展。随着引脚数、性能和微型化要求的提高,不管是对于系统设计者还是IC供应商,先进封装都变得越来越有战略意义。

摘要：为了缩小封装体积,降低其高度,降低封装成本,减少物料消耗,amkor technology公司目前开发了一项新的封装技术,称为层叠封装(Pack-age-on-Package,简称PoP).顾名思义,所谓层叠封装是在一个处于底部的封装件上再叠加另一个与其相匹配的封装件,组成一个新的封装整体.通常底部的封装件是一个高集成度的逻辑器件,顶部的是一件大容量的存储器或存储器组合件.PoP的设计比较复杂,因为它必须针对系统的具体要求权衡利弊,综合考虑产品的成本,体积,外形尺寸,总体性能,以及产品的上市周期时间.本文由amkor technology公司的工作人员撰写,曾发表于,July 2005.也出现在amkor technology公司网页的产品说明书内.

摘要：科技的大浪潮,正向人工智能、深度学习、云端计算、超级电脑等领域快速发展,而这些前沿技术都有一个共同特点,那就是超高性能的高速芯片(IC)。除了主芯片自身往更先进的工艺节点推进外,还可能与更高带宽的内存(High Bandwidth Memory,HBM),或更高传输速度的串行解串器(Serdes),或其它特定功能的芯片,整合成异构芯片封装(Heterogeneous Package),将整体效能推向极致。为了实现这样的功能,异构芯片集成的封装技术将扮演至关重要的角色。本文介绍由amkor开发的封装技术平台,包括2.5D硅通孔(TSV)介质层(Interposer)、基板上芯片(CoS)、晶圆上芯片(CoW)、高密度扇出型封装(HDFO),以及电子设计自动化(EDA)设计流程和测试解决方案。为了达到大规模生产此类先进封装的能力,文章还将介绍最先进的高洁净度高自动化封装工厂K5,以高技术和高质量帮助客户实现其高速性能的目标。

摘要：目前,电子系统的设计流程还是传统模式:在整个设计进程中,不同的工程组(硅芯片、IC封装和印刷电路板的设计者)在相对隔绝的环境中按部就班地工作.