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3-D设计可以实现: 收藏
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引用; 《集成电路应用》2007年第10期24卷 20-25页; 作者：Zhenqiu Liu Bill Wu John TrezzaArthur Keigler Kathy O＇Donnell; 只有少数公司能够不断地投入巨额的资金来追随CMoS技术的等比例缩小曲线。因此，初创设计公司的数量从1995年的12，000家锐减到2006年的2000家。而且随着集成程度的变高，复杂度不断上升，设计周期也不断地变得更长。3-D设计和芯片堆叠...; 只有少数公司能够不断地投入巨额的资金来追随CMoS技术的等比例缩小曲线。因此，初创设计公司的数量从1995年的12，000家锐减到2006年的2000家。而且随着集成程度的变高，复杂度不断上升，设计周期也不断地变得更长。3-D设计和芯片堆叠能够以不同寻常的方式来提供消费者和商业所普遍期望的性能提升。通过消除由芯片内和芯片之间的横向导线长度所引起的信号延迟和功耗，新兴的3-DIC正在成为一种能够显著提升性能的方法，; 来源：详细信息评论

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