摘要：片上系统(SoC)的设计需求(包括项目规模、设计内容以及设计成功所需的技术)正在同步增长,并且在许多情况下呈指数级增长。商业成功越来越要求这些创新且具有竞争力的新产品能够迅速走向市场,并实现量产。大多数情况下,设计产品的寿命趋于下滑,从数年缩短到一年。本文介绍了近来行业内几项首发的片上系统,在开发过程中积累的设计经验——涵盖了设计方法、新的设计技术、以及对首次芯片设计成功贡献良多的电路和芯片电子及物理设计技术。结果表明这种方法能够实现上述设计在商业及技术上的目标。

摘要：众所周知,目前集成电路的功耗正变得越来越高。电路功耗密度的增长速度十分惊人,使得功耗管理几乎对每一类设计都变成了一个日益严峻的问题。从ASIC设计的角度来看,面向SoC的高效功耗管理技术从架构设计阶段就成为IC设计的一部分,而低功耗实现的技术则需要应用于从RTL到GDSⅡ设计的每一阶段。本文将着重介绍基于通用功耗格式(CPF:Common Power Format)的完整低功耗设计流程。

摘要：电子产业瞬息万变,随着新一代半导体工艺和设计方法的进步,及新的应用领域和市场需求的变化,设计人员必须不断尝试新的EDA工具及解决方案.EDA工具在电子产品尤其是半导体设计中扮演着关键性角色.目前,EDA产业正面临一个关键的转折点,必须随着客户、电子及IC设计产业的需求而进行调整、改变与创新.

摘要：本文将说明批量诊断结果与DFM热点相关联如何成为一种高效率的手段，以找到设计中的“问题区域”，为制造与设计团队提供通行令让他们可以减少系统性瑕疵。

摘要：本文描述了从基于RTL的设计进行改变所面临的挑战,并介绍了TLM驱动式解决方案及其优势,最后提供了一些关于cadence TLM解决方案的信息。

摘要：电子工业正在经历一场大转型。从中国和印度到巴西和俄罗斯,一些大型新兴市场的经济高速发展,为电子产品的生产和消费都带来了根本性的转变。这些新市场的变革速度是惊人的。不少地方的发展速度远远超越了既有工业经济的发展速度。

摘要：“无处不互联”时代正在创建出大量低功耗和混合信号设计的应用，涉及到保健、汽车、通信等行业。同时，知识产权的选择与集成，以及SoC和系统级的验证等设计挑战都给EDA工具带来了全新的问题。

摘要：系统级验证的挑战在电子领域,芯片和系统之间的界限已经变得越来越模糊,但是有一点很清楚,那就是:系统是由处理器、外设、第三方IP模块、随机逻辑、存储器、嵌入式软件和模拟模块共同组合而成的.系统级设计就是把包括软件、硬件和固件的整个系统在芯片上实现,因此需要进行系统级验证.

摘要：问:EDA行业一直以来都是一个寡头垄断的市场,各厂商的竞争策略极为相似,请问您如何看待这个问题?您公司的策略与竞争对手有何不同?

摘要：电子产业瞬息万变,随着新一代的半导体工艺和设计方法的进步,及新的应用领域和市场需求的变化,设计人员必须不断尝试新的电子设计自动化(EDA)工具及解决方案.EDA工具在电子产品尤其是半导体设计中扮演关键性角色,乃是设计成功及产品实现不可或缺的因素,可谓是电子产品的诞生基因.目前,EDA产业正面临一个关键的'转折点',必须随着客户(电子及IC设计产业)的需求而进行调整、改变与创新.