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高密度电子封装器件的温度分布研究
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《株洲工学院学报》2002年 第6期16卷 62-65页
作者：周孑民 王锡范 黄学章 WANGXi-tao CHENLiu LIUJohan中南大学能源与动力工程学院湖南长沙410083 Chalmers大学产品工程系 
系统封装(System In Packaging)是电子封装工艺的前沿技术。为了研究这种高密度电子封装器件的热特性,寻求提高散热速率的途径,开发了一个SIP典型器件的传热模型,模拟了器件的热传递过程和温度分布状况,探讨了各种设计参数和物性参数对...
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