摘要：将3-(2-二硫代苯甲酸基丙酰氧基)丙基二甲基甲氧基硅烷化学键合于硅片表面.以甲基丙烯酸甲酯和苯乙烯为单体,在硅片表面进行可逆加成-断裂链转移(RAFT)接枝聚合.X-射线光电子能谱仪证实聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯(PS)、苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯的共聚物(poly(MMA-co-St))都接枝到硅片表面.但3个体系表现出不同的性质,甲基丙烯酸甲酯的RAFT聚合可控性差,分子量比设计分子量大得多,分子量分布指数宽,接枝密度仅为0·03chains/nm2;苯乙烯均聚合的活性/可控性好、分子量分布窄,接枝密度提高到0·21chains/nm2;共聚合体系综合了两个均聚体系的优点,分子量分布较窄,接枝密度最高为0·31chains/nm2,聚合物膜厚随转化率、数均分子量基本呈线性增长.

摘要：硫正极材料因具有较高的能量密度而广受关注,但由于其在充放电过程中体积变化大、硫穿梭效应使其容量衰退快等原因,大大限制了其实际使用。本文通过RAFT乳液聚合首次设计合成了聚(苯乙烯-b-丙烯酸正丁酯-b-苯乙烯)(Sn BAS)三嵌段共聚物作为硫电极粘结剂。通过制备粘结剂薄膜测试其在醚类电解液的溶胀性,并进行多倍率充放电、电池寿命测试,与聚苯乙烯(PS)、聚丙烯酸正丁酯(Pn BA)及商用SBR对比,发现通过调配苯乙烯/丙烯酸正丁酯(St/n BA)质量比率可获得兼具高力学强度及高电解液溶胀率的电极粘结剂。将粘结剂Sn BAS100用于制备硫电极,所得硫正极分别在0.1C、0.2C、0.5C、1C、2C、0.1C倍率充放电后,再次以0.2C倍率充放电所得放电比容量为781 m Ah×g-1,与首次充放电时的放电比容量1061 m Ah×g^(-1)相比,容量保留率为73.6%。电极继续100次循环后放电比容量为740m Ah×g^(-1),容量保留率为94.7%,每次充放电的平均容量衰退率为0.05%。结果表明,水溶性嵌段结构的SnBAS粘结剂是一种极具应用潜力的水基硫正极粘结剂。