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圆片级封装的新颖对准技术: 收藏
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引用; 《电子工业专用设备》2006年第7期35卷 20-23页; 作者：C.Brubaker T.Glinsner P.Lindner M.Tischler 高仰月（译）EV Group USInc.3701E.University DriveSuite 300 Phoenix AZ85034USA EVGroupSt.FlorianA-4780 SchaerdingAustria 不详; 对于3D互连、圆片级封装(WLP)和先进的MEMS器件的圆片键合,精密对准是一项关键技术,不同的MEMS,常常包含双面加工处理,而IC和CMOS制造业则只利用单面加工处理步骤,因此,圆片到圆片的对准必须使用设置在键合界面(也就是面对面)中的对准...; 对于3D互连、圆片级封装(WLP)和先进的MEMS器件的圆片键合,精密对准是一项关键技术,不同的MEMS,常常包含双面加工处理,而IC和CMOS制造业则只利用单面加工处理步骤,因此,圆片到圆片的对准必须使用设置在键合界面(也就是面对面)中的对准标记。论述了面对面对准方法的主要步骤,最新结果报导,用一种特殊开发的对准系统获得了≤1μm的对准精度。设备主要是为圆片对圆片的对准和键合而设计。; 来源：详细信息评论

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