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在线检测与分析快速发现不可见的电学缺陷: 收藏
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引用; 《集成电路应用》2007年第11期24卷 42-44页; 作者：Michael Schmidt Hyoung Kang Larry Dworkin Kenneth Harris Sherry LeeFEI Co. PDF Solutions; 在Fab里,在经过特别设计的短流程测试晶圆上进行的快速电学测试和自动FIB/SEM缺陷分析可以将不可见缺陷探测与分析的时间降低一个数量级,并且对不同的设计参数非常敏感,因而有足够的样本来做重要的统计评估。; 在Fab里,在经过特别设计的短流程测试晶圆上进行的快速电学测试和自动FIB/SEM缺陷分析可以将不可见缺陷探测与分析的时间降低一个数量级,并且对不同的设计参数非常敏感,因而有足够的样本来做重要的统计评估。; 来源：详细信息评论

FIB系统: 收藏
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引用; 《集成电路应用》2006年第10期23卷 53-53页; 聚焦离子束分析系统V600FIB设计上力求灵活、简便以满足高产能的需求。针对65纳米乃至更先进技术节点的应用，设备提供了先进的电路矫正功能。依靠快速资料撷取功能，设备能够帮助半导体公司缩短了芯片的调试周期并最终完成芯片设计，...; 聚焦离子束分析系统V600FIB设计上力求灵活、简便以满足高产能的需求。针对65纳米乃至更先进技术节点的应用，设备提供了先进的电路矫正功能。依靠快速资料撷取功能，设备能够帮助半导体公司缩短了芯片的调试周期并最终完成芯片设计，进而迅速实现量产。V600FIB采用fei独有的Sidewinder 30kV离子束，通用的气体输送系统，以及一个可倾斜的5轴载物台用于定点截面的实效分析。设备将取代本公司的FIB200系列产品。; 来源：详细信息评论

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