摘要：消费电子和通信领域的设计正在见证一个从并行到高速串行IO解决方案的转变.接口技术正在经历快速的增长,它能平衡非常高的数据率、低功耗及改善的EMI性能等等这些相互冲突的要求.本文分析最通用的差分信号技术的结构,展示信号功耗、吞吐量和电磁干扰(EMI)发射之间如何权衡.本文还介绍了一种新的IQ方法--电流传输逻辑(CTL).

摘要：探讨了内建高压启动电路、待机时的极端脉冲降频模式(Deep Burst Mode)、极低的操作电流以及高压组件泄放X电容(Ax-CAPTM)等创新技术,藉以节省泄放电阻的功耗。该电源设计方案具有低成本、省电和高效率的特点。

摘要：很多电子系统继续向更低的电压信号水平转移.这个发展潮流背后的动力是对减少功耗的需求.更快的整流速度和降低信号噪声等方面的进步既方便了设计者,也向他们提出了新的挑战.

摘要：更多功能俨然是当前电子设备发展的一大趋势,这给散热和降低功耗带来严峻挑战。交流适配器的热设计和电设计将影响系统性能发挥。

摘要：目前，电气设备与控制系统的设计者同时面临着大量苛刻的设计目标。此外，他们的设计方案还必须采用环保的方式，以符合多项节能政策的要求。

摘要：1、介绍随着电子类产品在人们生活中越来越多的应用，而所有的电子类产品也都离不开电源，随之也带来了一些问题，如能源消耗和人身安全等等。各国对电源产品都有相应的法律要求，

摘要：本文主要介绍充电器IC的功率路径特性。功率路径常常以不同的名称出现,另外也有多种实现方案。系统设计人员因此可能困扰于如何在不同方案之间进行权衡比较。功率路径的大致定义是能够提供以下一种或多种的优势：

摘要：由于电路板空间限制,便携式电子中高集成度趋势更加明显。减少元件数量是集成带来的好处,但往往芯片组仍十分昂贵,也有其他因素驱使设计者倾向于选择分立器件。

摘要：设计者必须平衡空间及功率上的限制。

摘要：过去,在金属介质上进行倒装芯片组装时,如何在有凹槽空间的介质上实现焊膏印刷成为一大挑战。主要瓶颈是限流器有限区域内的模腔(深度小于2.0mm)。一种做法是印刷焊膏时使用多孔焊膏喷嘴,其带来的问题在于喷嘴堵塞会造成焊膏量不一致。而喷嘴口的多重设计和焊膏尺寸的一致性对于提高焊膏性能至关重要。焊膏印刷技术已经使用多年。然而,传统的二维模版技术主要适用于平面介质。最近,相关模版制造商研发了一种新的模版技术,能够在小于100μm的凹槽上印刷。最新的研发成果是使用3D模版,配合一个专门设计的刮刀,以实现在受力变形的有限空间上良好的印刷效果。本文研究的是采用3D模版在凹槽深300μm、小于2.0mm区域上实现焊膏印刷的技术,该技术可在有限空间内实现一致的焊膏印刷效果;此外,本文还研究了在间隔400μm、凹槽深150μm的区域上实现焊膏印刷的技术。3D模版可帮助焊膏印刷在凹槽空间内更好地控制焊膏质量。以下几个因素会影响焊膏印刷质量:焊料类型、模版布局、刮刀类型、凹槽形态及深度,此外还包含印刷参数。上述因素的相互作用使得在凹槽上进行连续的焊膏印刷成为可能。