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未来无线网络的非正交多址接入技术(英文)
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《Frontiers of Information Technology & Electronic Engineering》2018年 第3期19卷 322-339页
作者:Zhi-guo DING Mai XU Yan CHEN Mu-gen PENG H.Vincent POORDepartment of Electrical Engineering Princeton University School of Electrical and Electronic Engineering the University of Manchester School of Electronic and Information Engineering Beihang University Huawei Technologies Co. Ltd. Institute of Telecommunications Beijing University of Posts and Telecommunications 
本文就新兴通信技术——非正交多址接入(non-orthogonal multiple access,NOMA)——对未来无线网络的影响进行了全面综述。具体地,介绍了NOMA原理对下一代多址接入技术设计的影响。讨论了NOMA在其他先进通信技术上的应用,包括无线缓存...
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三点弯曲法的PBGA封装实验测试(英文)
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《电子工业专用设备》2007年 第3期36卷 30-38页
作者:Dennis Lau Y. S. Chan S. W. Ricky Lee Lifeng Fu Yuming Ye Sang LiuElectronic Packaging LaboratoryCenter for Advanced Microsystems Packaging Hong Kong University of Science and TechnologyClear Water Bay Kowloon Hong Kong China Huawei Technologies Co. Ltd.Bantien Shenzhen China 
任何电子产品在进入市场之前的可靠性测试是十分重要的环节。为此,在之前的几十年中开发了多种类型的测试方法。一种广泛使用的测试方法便是线路板弯曲测试。进行可靠性测试的一个主要问题就是需要大量的测试样品,这是因为这种测试必须...
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