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不断推进的圆片级三维封装
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《电子工业专用设备》2006年 第12期35卷 19-21页
作者：Philip Garrou 高仰月IEEE Fellow IEEE CPMT SocietyProgram ConsultantTRI InternationalResearch Triangle 
当减小芯片面积时,3-D封装能减轻互相连接所带来的延迟问题,根据集成电路是否已经进行了3-D互相的设计,描述了3种选择方法。
来源：详细信息评论
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