摘要：基于作者所在实验室研制的硅热流量传感器,给出了其有限元模型。在分析其工作原理的基础上,重点给出了传感器各项性能,如灵敏度、流速量程、输出大小等,和传感器设计尺寸及流体沟道的关系;最后,给出了关于传感器尺寸的优化的结论。

摘要：射频集成电路(RFIC)中电感元件十分重要,其模型是RFIC模拟的关键.在确定电感的电路模型后,要进行正确的设计和优化,还必须知道模型中各元件的参数.文中首先给出了电感结构的嵌入式和非嵌入式电路模型,然后从已知的S参数通过三种途径提取了模型中集总元件参数,并对三种途径提取的元件参数进行了模拟,以便得到提取模型参数的最佳途径.

摘要：信号处理与气密封装是电容式压力传感器设计的主要难题.本文提出一种新型的绝对压力传感器结构,利用倒装技术在基片上制作电路和柱状凸点,通过回流焊接将凸点和预先加工好的膜片封接在一起,实现气密封装和电路集成,并通过金属凸点完成电极的转移.测试结果表明传感器的性能良好,在灵敏度19fF/kPa的情况下获得了良好的线性.

摘要：分析了双极板静电换能器在小信号激励下极板水平运动的情况 ,推导了适合于 F-I类比的机电关系表达式。由于 SPICE中没有对应此关系式的库单元器件模型 ,对包含有此换能器结构的系统很难进行完整的SPICE描述。对此关系式设计了两种可用 SPICE描述的等效电路 ,以达到梳状谐振器 F-I类比宏模型的整体一致性描述 。

摘要：在传感器敏感膜模型的基础上对电容式绝对压力传感器提出了一种改进模型,考虑了由于温度的变化电容结构空腔中残余气体对传感器性能产生的影响.结果表明温度的改变会导致残余气体压力的改变,进而使传感器的测量产生一定的温度漂移,同时也降低了传感器的灵敏度;并由此计算了残余气体存在时,传感器测量值的温度漂移量以及灵敏度的温度系数.这对于工艺的改进以及后续电路的设计具有指导意义.

摘要：针对硅热流量传感器的封装 ,给出了其一维简化理论模型 ,并采用有限元分析工具ANSYS/FLOTRAN ,建立了该封装结构的热模型 .模拟结果显示 ,该封装后的传感器的温度场与未封装传感器相似 ,证明陶瓷封装结构是可行的 ;同时比较了封装前后传感器性能的差异 ,并进一步分析了传感器的热性能和其特征尺寸的关系 .该模型的建立 ,可以减少大量的模拟分析过程 ,减小计算量 ,研究结果将为该传感器封装的进一步优化设计提供理论参考和依据 .

摘要：提出了一种基于mems技术的在线式微波功率传感器结构,并对该结构进行了理论分析、设计、制作和测量.该结构通过测量由mems膜耦合出的一小部分微波功率实现功率的测量.该结构制作工艺与GaAs MMIC工艺完全兼容.测量结果显示,在12GHz频率以内,微波功率传感器的反射系数小于-15dB,插入损耗小于2dB,在10GHz中心频率下的灵敏度为10.4μV/mW.

摘要：设计并制备了一个CMOS工艺兼容的集成湿度传感器，将湿度传感器与CMOS测量电路集成在同一芯片上．片上集成的湿度传感器为叉指电容式，感湿介质为聚酰亚胺，本文给出了相应的感湿模型-针对湿度传感器在全量程电容变化量较小的特点，本文采用开关电容电路作为片上微电容测量电路，讨论了电路的原理并给出了模拟结果．芯片采用3μm多晶硅栅标准CMOS工艺进行流水．测量结果表明，片上集成湿度传感器在5～35℃有较好的直流输出特性，并且长时间稳定性良好．

摘要：多层悬臂粱mems器件具有广泛的应用,其吸合电压对器件性能有重要影响。通过选取合适的挠度试函数,并考虑多层悬臂梁中的绝缘层对等效间隙高度的影响,运用能量法分析了多层悬臂梁在静电作用下的弯曲情况。推导出了梁在发生吸合现象时,其自由端归一化的挠度值和对应的吸合电压的解析表达式。用Coventor软件中的CoSolveEM模块验证所得公式,表明模型具有较高的精度。所得结论对静电执行结构设计具有一定的参考价值。

摘要：高空探测气压传感器,其特点是测量量程宽,满足常压到极低压(10 h Pa)测量,因此,专用型压阻式气压传感器输出信号检测与数模转换接口电路的设计,是推广高空探测气压传感器应用的关键技术之一,具有十分重要的现实意义和广阔的使用前景。本文针对宽量程检测特点设计了压阻式气压传感器专用接口电路,解决了传感器微小电阻变化量的检测问题,并对传感器性能进行测试分析与标定,可实现传感器全量程误差不超过2.6 h Pa,并实现数字化输出,完成传感器接口电路设计。