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密切关注基于衬底的工程设计创新: 收藏
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引用; 《电子产品世界》2006年第1S期13卷 60-60,62页; 作者：Andre-Jacques Auberton-HerveSoitec Group; 当我们进入本世纪头十年的时候,关于先进衬底的一个口号就是协作和定制化.随着每一代新的芯片的推出,芯片制造商的器件架构和晶体管设计与其衬底间的依赖关系也变得越来越紧密.这一发展趋势带来了两个结果.首先,采取工程化结构设计的衬...; 当我们进入本世纪头十年的时候,关于先进衬底的一个口号就是协作和定制化.随着每一代新的芯片的推出,芯片制造商的器件架构和晶体管设计与其衬底间的依赖关系也变得越来越紧密.这一发展趋势带来了两个结果.首先,采取工程化结构设计的衬底的供应商和芯片制造商们需要在设计的早期阶段实现密切的合作,以便让供应商有时间开发出芯片制造商所需的产品,并让芯片制造商有时间对设计和衬底的性能指标进行认证和精心的调整.其次,衬底的供应商必须拥有相应的技术,以便能在定制化的流程中作出主动的、先发制人的响应,而当芯片制造商准备投入批量制造时,能够迅速提高产能.; 来源：详细信息评论

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