摘要：前言：软板从甚少量、高单价，与尖端技术的昔日，演进到了目前低成本的大量生产与广泛应用。然而单纯就技术观点而言，软板本身及其下游组装均已发展到了相当复杂的境界。设计者必须在事先就要对影响成品的各种因素有所认知，以避免对成本与量产制造之方便性（Manufacturability）以及功能性（Functionality）等方面造成困难。

摘要：一、前言电路板用户与生产者必须对无铅化PCB越来越复杂的设计、技术需求与长期可靠度方面所有认知。就其关键性制程如除胶渣与化学铜等，唯有遵循某些严谨的操作范围方得以取得最佳的可靠度。为了达到特定用途，PCB互连所需之线宽与孔径等导件（Feature）尺寸均已由设计者所决定，因而其等制程之操作范围将变得十分重要。如今在无铅焊接的考验下，包括板材树脂等各种选项方面都一定会影响到PCB的可靠度。