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《集成电路应用》2006年 第11期23卷 44-44页
作者：John Baligaemiconductor International 
在今年的SEMICON West中，除了新兴技术、制造生产率和效率，以及器件尺寸缩小的挑战这几个主题外．测试和组装／封装已经成为第四个TechXPOT演讲内容，这表明该领域已经同其他三个领域一样引起了各界的注意。作为该领域的一部分，IC设...
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